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标题: PADS 9.4.1 金手指连通性检查问题 [打印本页]
作者: hopetan    时间: 2012-12-6 11:12
标题: PADS 9.4.1 金手指连通性检查问题
最近刚装了PADS 9.4.1，FPC上有金手指，线拉完并且金手指上过孔也已经打过后做连通性检查显示线未连完，但我确实把线已经都连上了，以前用2007的就没这个问题，你们有遇到同样问题吗？
作者: hopetan    时间: 2012-12-6 11:36
这是不是bug啊，我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题，请教啊
作者: binshenliu    时间: 2012-12-6 12:35
hopetan 发表于 2012-12-6 11:36
8 e5 f6 A) Y7 _, E3 [这是不是bug啊，我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题，请教啊

! \/ x6 n2 b, @: W( H- l" b3 y7 ?软件问题，9.0以上都是有这个问题
作者: hopetan    时间: 2012-12-6 16:18
binshenliu 发表于 2012-12-6 12:35
; C; a; U' V, ?$ {! P软件问题，9.0以上都是有这个问题
% d! m2 L9 |+ Q
这样啊，如果不仔细检查，那岂不是容易出现问题
作者: xiahang    时间: 2012-12-6 19:16
老兄呀，你查查你的元件制作时焊盘是不是放在底层，要是底层把它改过来再试试
作者: hopetan    时间: 2012-12-7 10:33
xiahang 发表于 2012-12-6 19:16
) p$ t; J. T  F1 |9 ^老兄呀，你查查你的元件制作时焊盘是不是放在底层，要是底层把它改过来再试试

+ x% x7 @7 n  m  e放在顶层的

未命名.JPG (81.18 KB, 下载次数: 0)

未命名.JPG
作者: xiahang    时间: 2012-12-7 13:05
你的焊盘顶层和底层都有，怎么没看到孔
作者: hopetan    时间: 2012-12-7 16:26
这个是封装里面截的图，FPC里面有过孔
作者: binshenliu    时间: 2012-12-7 16:59
hopetan 发表于 2012-12-7 16:26
% P( m8 y- S$ B2 o8 J+ c( Z! l8 l1 \这个是封装里面截的图，FPC里面有过孔

# r4 l2 q$ x' }+ ]你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔，一定要把封装做成通孔才行，否则会报错的。2007版本的就可以，不要纠结了。
作者: hopetan    时间: 2012-12-7 17:27
没有在封装上加过孔，封装也不用做成通孔的，以前用2007的都可以
作者: hopetan    时间: 2012-12-7 17:38
binshenliu 发表于 2012-12-7 16:59 2 Y( O0 v8 ]1 _
你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔，一定要把封装做成通孔才行， ...
& w7 w9 o+ R, e/ z6 F# {+ V
刚刚用你的方法试了不再报错了，谢谢
作者: fenqinyao    时间: 2012-12-7 17:38
这个不是9.0以上版本的Bug，按Mentor的说法是严谨性，也就是说一个顶层和底层的焊盘如果不加孔连起来，他就认为是没有连通的，2007版本或以前的都不管这个的，所以就不报，像Mentor的Expedition做通孔的Pad如果不定义孔，是无法创建的。
作者: myq001314    时间: 2013-7-10 18:50
纠结了好久的问题，终于学习到了
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