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标题: 请教BGA SOP工艺问题 [打印本页]
作者: alexsun80    时间: 2012-12-6 10:49
标题: 请教BGA SOP工艺问题
手机板表面处理方式，一般都是BGA做OSP，其他区域化金。请问，为什么BGA要OSP呀，如果也做化金会有什么问题？成本，工艺等方面。
作者: navy1234    时间: 2012-12-6 13:30
1、器件焊盘小，如果采用沉金工艺，焊盘边缘应力大，容易导致焊接不良；) f- M7 k, J) i  ?. I" \9 K  h% G. ?$ f
2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的结合力好
作者: 姚娟    时间: 2012-12-6 15:36
osp 工艺 ，易氧化。易焊接( d# s0 e  R1 H5 _8 y& `
化金工艺。不易氧化。不易焊接
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-6 16:10
楼上的2位解答的很清楚，学习了！
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-15 08:32
要知道金一价格贵重 二金的材质问题 三用金的话 你加工精度 一般都用OSP  
作者: alexsun80    时间: 2012-12-18 14:13
navy1234 发表于 2012-12-6 13:30   S: d& H4 e* z0 b
1、器件焊盘小，如果采用沉金工艺，焊盘边缘应力大，容易导致焊接不良；1 \% _5 j3 }; I' P0 V; ~5 Q$ Q
2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的 ...

" N* h. C; U+ d/ G谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”，是什么意思呀？
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 17:43
alexsun80 发表于 2012-12-18 14:13
; I+ Q) d+ r* _' R8 L谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”，是什么意思呀？

$ J: i2 k5 M% _. S! Z- M# }2 s) H& D, G/ [* B5 c% w* B
由于印制板在制造中会有“侧蚀”现象，实际的线条焊盘截面是“梯形”，表面处理的涂层也是有厚度的故会造成“焊盘边缘应力大”
作者: wengyuan    时间: 2013-4-8 16:01
学习了



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