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标题: 请教BGA SOP工艺问题 [打印本页]

作者: alexsun80 时间: 2012-12-6 10:49
标题: 请教BGA SOP工艺问题
手机板表面处理方式，一般都是BGA做OSP，其他区域化金。请问，为什么BGA要OSP呀，如果也做化金会有什么问题？成本，工艺等方面。

作者: navy1234 时间: 2012-12-6 13:30
1、器件焊盘小，如果采用沉金工艺，焊盘边缘应力大，容易导致焊接不良；
2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的结合力好

作者: 姚娟 时间: 2012-12-6 15:36
osp 工艺，易氧化。易焊接
化金工艺。不易氧化。不易焊接

作者: weixiongnt 时间: 2012-12-6 16:10
楼上的2位解答的很清楚，学习了！

作者: 血夜凤凰 时间: 2012-12-15 08:32
要知道金一价格贵重二金的材质问题三用金的话你加工精度一般都用OSP

作者: alexsun80 时间: 2012-12-18 14:13

navy1234 发表于 2012-12-6 13:30
( ?$ K% f) r+ I6 `2 a1、器件焊盘小，如果采用沉金工艺，焊盘边缘应力大，容易导致焊接不良；0 T- f/ S9 s: o4 c7 }: V
2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的 ...

谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”，是什么意思呀？

作者: weixiongnt 时间: 2012-12-18 17:43

alexsun80 发表于 2012-12-18 14:13 , [2 R- [1 F5 h- R |& @
谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”，是什么意思呀？

由于印制板在制造中会有“侧蚀”现象，实际的线条焊盘截面是“梯形”，表面处理的涂层也是有厚度的故会造成“焊盘边缘应力大”

作者: wengyuan 时间: 2013-4-8 16:01
学习了

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