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标题: 金手指封装 [打印本页]
作者: suicide915    时间: 2012-12-5 10:37
标题: 金手指封装
金手指正反两面都有焊盘
" K- ?3 D2 N+ f8 N* a- R
0 x% o+ P" u6 F+ j5 B放置焊盘的时候，怎样正反面分别放置？
0 s7 X8 B. B6 ^# G( p4 t
% A, J7 ~% v; X' ~另外阻焊层怎样设置？
作者: 蝶泪之舞    时间: 2012-12-5 10:44
top面调一遍pad，bot面再调一遍pad~~~
作者: suicide915    时间: 2012-12-5 10:54
OK 做了正反面两种焊盘调用- l& d, K4 d8 u. Q0 y

3 C* L/ f" T% e, f8 U, I$ F- v7 P( F金手指应该怎样设置阻焊层呢？
作者: 蝶泪之舞    时间: 2012-12-5 11:06
suicide915 发表于 2012-12-5 10:54
0 G/ Q7 j5 \3 g) ^" AOK 做了正反面两种焊盘调用
7 O4 S! ?2 y+ d  b9 a; T
% f- m' ?( z) T金手指应该怎样设置阻焊层呢？

7 d' U, b0 u7 l. H  D( b5 U金手指应该开整窗吧~~在solder层铺一层
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-6 10:51
做焊盘应该都有阻焊层的，不需要单独设置，你做成正反两种焊盘就行了
作者: 小枫哥    时间: 2012-12-6 16:14
对的，做正反两面焊盘
作者: suicide915    时间: 2012-12-7 09:14
继续，大家怎么处理阻焊的，金手指没有绿油
作者: suicide915    时间: 2012-12-17 13:28
金手指开整窗，是在board geometry下的solder mask还是在package geometry下的solder mask?3 w3 H- p/ i5 a% D: O0 V) s) k

' _9 F0 c7 y% @3 k这两个有什么区别
作者: yaoxiao0302    时间: 2012-12-17 22:46
应该是board层吧，因为你阻焊是开在板子上的，怕package是指的封装层面的！
作者: suicide915    时间: 2012-12-20 08:58
开在这两层都可以，只是出光绘的时候记得添加该层
8 ^- o# a. ?) s3 Y- k7 @# J: x/ E9 l# ^- q
这样理解是否正确呢？
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-30 17:01
ALLEGRO是在库里 改的 而且是焊盘组合货 只要你有了一个焊盘在封装组合器里组合好就有了
作者: 爱我的人    时间: 2013-1-14 21:19
作者: yuzengshu    时间: 2013-1-15 16:04
做2面的焊盘



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