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标题: 一个月的成果 [打印本页]
作者: iampeter    时间: 2012-12-4 22:29
标题: 一个月的成果
       仪器集成化，把ARM，FPGA，电源都集成到一起，画了个六层板，第一次画ARM核心板六层的，有点忐忑！！！还好是2440对布线要求不高，布局还是不是很合理，不知道ARM部分能不能正常工作！其他的部分或多或少的多做了实验，两个核心芯片放到一起确实体积上有优势，起码这一步是迈出去了，下面就看板子回来调试了，ARM如果起不来这一个月就废了！！！
8 O& j6 s7 N6 _. D
  k9 R; s3 i1 e5 N, }9 A$ l        还是把图晒晒吧！有些部分走的比较乱！有懂行的看官斧正吧！！！
  @& B  Z0 W4 W5 e* s1 m. x, z2 w; {' k# N; d
顶层：
) H+ k: ?: ?* @9 r" F
- F0 V: s) n9 Y+ q  Z# k/ R. j( s5 l/ m9 I1 {, R+ j* }& a' c
地层：
% }$ a9 w, ~  J+ V
! a' q8 R$ n# o% A, l  b; j& f. U6 _9 {6 U% g& f
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, L& S/ l  P) {, l2 t7 `. r
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6 q/ l2 Y. K1 j. ]' B/ v  j
电源层：
! |1 ]* z* A& a7 ~2 h 8 _0 N+ Y# `- i/ u$ S% W
+ U+ {9 b  w' S# G- @5 Z/ k% a& Y
底层：+ K' `3 N0 z. ~$ Z* q( V

0 N, Y3 g, N& ^2 M8 ^8 M* f" p
  h7 ?1 R6 r2 S9 U( Z$ b9 e对于各个层的阻抗设计还有厚度还不清楚怎么设置比较好，最快的就是ARM外围的SDRAM速度是133M，大家给点意见吧！！！/ z4 p; I2 `7 t. i# r
打给的按照书上1.6CM厚度的一般设置来的，不过地层和电源层铜厚多少比较合适？还有地和电源层的障碍物是什么意思？真心不懂！！！+ A+ ^% n" |' O7 i+ P
作者: 黑驴蹄子    时间: 2012-12-5 08:34
相当nice  如果不是公司项目的话  LZ不妨把PCB文件贡献出来供大伙学习
作者: 77991338    时间: 2012-12-5 08:54
厉害哦...2440我也做过两块PCB...貌似都很丑...不过你的板厚写错了...做那么厚的你们领导会P了你的....
作者: iampeter    时间: 2012-12-5 09:11
好吧1.6MM！大家提点意见吧！！！
作者: iampeter    时间: 2012-12-5 23:56
好了障碍物是什么我懂了！！！& n9 P. |' `% B6 R
就是内电层和地层内距离板边的安全距离，也就是内层的电和地要包在里面才安全，不容易短路什么的，这个其实自己画的时候就在板子四周铺了一些无网络的区域，意思一样！！！
作者: xiahang    时间: 2012-12-6 08:31
好像没看到等长线，或者是差分线
作者: 307848701    时间: 2012-12-6 09:10
不错
作者: WALL-E    时间: 2012-12-6 10:39
比我画的强多了
作者: BLPCBX    时间: 2012-12-6 11:36
麻烦楼主仔细解释一下障碍物
作者: qwzcp1229    时间: 2012-12-7 16:06
拿出来分享吧，藏着干甚！
作者: 77991338    时间: 2012-12-7 16:30
BLPCBX 发表于 2012-12-6 11:36
' E( b: N$ l0 e" Z4 x/ T: d麻烦楼主仔细解释一下障碍物

8 Y5 R6 V7 C0 y( ^其实就是内电层的铜皮与板框的安全距离...正片由polygon的间距规则控制...负片由你在负片层所画的板框线的粗细控制...这样做的原因就是板厂在加工的时候PCB大小都会有一个+-的误差...如果内电层铜皮铺满板框...+误差还好..-误差的话板厂在切板的时候会切到内电层的铜皮...有可能会造成细微的碎铜屑将内电层连接从而PCB直接短路....



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