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标题: 一个月的成果 [打印本页]
作者: iampeter    时间: 2012-12-4 22:29
标题: 一个月的成果
       仪器集成化，把ARM，FPGA，电源都集成到一起，画了个六层板，第一次画ARM核心板六层的，有点忐忑！！！还好是2440对布线要求不高，布局还是不是很合理，不知道ARM部分能不能正常工作！其他的部分或多或少的多做了实验，两个核心芯片放到一起确实体积上有优势，起码这一步是迈出去了，下面就看板子回来调试了，ARM如果起不来这一个月就废了！！！0 s" M; v) C. |* ~+ B

: Q( p; k' y+ Z& f& Y        还是把图晒晒吧！有些部分走的比较乱！有懂行的看官斧正吧！！！/ F6 _8 l) d, |2 {/ \( \: a
2 C0 P+ l: H( E+ k; x% m, D- @
顶层：4 T, w& Y) E# e) z/ v- h3 V3 l

9 c6 m9 t" K. A+ ]1 g. b! N: l0 o" M. J1 `2 w+ Z! n0 ]
地层：
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- R: Z8 J" F; ^( f( ^( }- s7 \. ^S1：' l. a$ M7 z1 L9 R" F) w, I

! ~) f- ]; {( c& l" v
2 F9 R5 k6 R4 ~, z. B' j+ GS2：
- m) F  M9 q! G6 f * a2 Q& r2 ~. }" l& e
% M! C) B# L- i: C
电源层：3 Y$ N! N8 o/ Q2 \0 K: W

3 e4 B; c2 Z/ a2 l3 K: C* r& V0 l+ T, ~
底层：
0 B4 D1 U: i( m. ~) Y9 N5 \ & D0 b5 e5 K3 z0 M$ P% |1 r

! p/ {% o  [( n  H# a& M- F对于各个层的阻抗设计还有厚度还不清楚怎么设置比较好，最快的就是ARM外围的SDRAM速度是133M，大家给点意见吧！！！
4 F) s9 i) ], A9 u 打给的按照书上1.6CM厚度的一般设置来的，不过地层和电源层铜厚多少比较合适？还有地和电源层的障碍物是什么意思？真心不懂！！！( q* h8 D0 Z+ X
作者: 黑驴蹄子    时间: 2012-12-5 08:34
相当nice  如果不是公司项目的话  LZ不妨把PCB文件贡献出来供大伙学习
作者: 77991338    时间: 2012-12-5 08:54
厉害哦...2440我也做过两块PCB...貌似都很丑...不过你的板厚写错了...做那么厚的你们领导会P了你的....
作者: iampeter    时间: 2012-12-5 09:11
好吧1.6MM！大家提点意见吧！！！
作者: iampeter    时间: 2012-12-5 23:56
好了障碍物是什么我懂了！！！
" a4 f7 S+ n, H# X/ Q- ~* q5 c4 y就是内电层和地层内距离板边的安全距离，也就是内层的电和地要包在里面才安全，不容易短路什么的，这个其实自己画的时候就在板子四周铺了一些无网络的区域，意思一样！！！
作者: xiahang    时间: 2012-12-6 08:31
好像没看到等长线，或者是差分线
作者: 307848701    时间: 2012-12-6 09:10
不错
作者: WALL-E    时间: 2012-12-6 10:39
比我画的强多了
作者: BLPCBX    时间: 2012-12-6 11:36
麻烦楼主仔细解释一下障碍物
作者: qwzcp1229    时间: 2012-12-7 16:06
拿出来分享吧，藏着干甚！
作者: 77991338    时间: 2012-12-7 16:30
BLPCBX 发表于 2012-12-6 11:36 & J) t( ^* |/ n; F5 M3 f5 a
麻烦楼主仔细解释一下障碍物
2 @( H: g1 K% @5 [1 N# [. ~
其实就是内电层的铜皮与板框的安全距离...正片由polygon的间距规则控制...负片由你在负片层所画的板框线的粗细控制...这样做的原因就是板厂在加工的时候PCB大小都会有一个+-的误差...如果内电层铜皮铺满板框...+误差还好..-误差的话板厂在切板的时候会切到内电层的铜皮...有可能会造成细微的碎铜屑将内电层连接从而PCB直接短路....



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