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标题: allegro怎么在板子的边缘生成4mm宽的阻焊层 [打印本页]
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 11:03
标题: allegro怎么在板子的边缘生成4mm宽的阻焊层
RT，allegro怎么在板子的边缘生成4mm宽的阻焊层，然后要求阻焊层的倒角一致
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 11:14
在线等，急啊
作者: zhangjunxuan21    时间: 2012-12-4 11:20
用add line---选择sodermask层----线宽用4MM倒角一下或者做个3mm的半弧形放置在内直角的位置
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 11:28
zhangjunxuan21 发表于 2012-12-4 11:20 ' N2 Y1 m- f) j4 A- t( s5 e
用add line---选择sodermask层----线宽用4MM倒角一下或者做个3mm的半弧形放置在内直角的位置

3 D0 [8 E8 K3 p这种方法我个人认为不是很好，倒角不太容易一致，而且不方便与板子边缘对齐，还有没有更好的方法呢？
作者: zhangjunxuan21    时间: 2012-12-4 11:42
ggbingjie 发表于 2012-12-4 11:28 ! c5 Y, G7 x' ?6 ]& j
这种方法我个人认为不是很好，倒角不太容易一致，而且不方便与板子边缘对齐，还有没有更好的方法呢？
+ Q3 M+ k, c$ E( N2 T7 F
方法还是有的 就是比较麻烦
/ z7 E$ D) V7 f1 A1.将板框（闭合板框）相对位置iy10000复制一个到空白位置8 E+ l$ i$ Z/ H4 ^
2、z-copy板框内缩4mm到anti etch top层: K5 u4 |+ D+ a  p
3、z-copy 板框一样的大小rout keep in
( B" F( F3 F, C. Z4、edit---split plane creat top层铜皮（至此就沿着板框生成一个闭合的4mm的铜皮了）
" T" o0 W4 b2 I6 @7 l5.将改铜皮z-copy到solder maske层
( t0 U" x- P0 q6 |1 j( K* X6、将铜皮iy 10000移回去然后删掉复制的板框铜皮等% T: A( T9 e6 S6 O# D2 i4 N  [" e
目前我只想到这办法 期待高手解答
作者: gl2050    时间: 2012-12-4 11:52
copy板框向上挪如 iy5000，把它变成top层的shape，再用Z-copy 向外扩4mm。再用shape选项里面倒数第二个命令 变成图四图形，可以在阻焊层里操作 再挪回去 如图：

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3.png

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4.png
作者: zhangjunxuan21    时间: 2012-12-4 12:07
gl2050 发表于 2012-12-4 11:52
7 u2 J( w- \9 b+ X  m; J$ ncopy板框向上挪如 iy5000，把它变成top层的shape，再用Z-copy 向外扩4mm。再用shape选项里面倒数第二个命令 ...
. d+ R$ f" }! @* D/ a
再用Z-copy 向外扩4mm？{:soso_e132:} 应该是内缩才对吧
作者: gl2050    时间: 2012-12-4 12:44
本帖最后由 gl2050 于 2012-12-4 12:52 编辑
6 d3 e+ _6 i5 x; X: s
+ r( B8 X- e* ]' f* K[quote]zhangjunxuan21 发表于 2012-12-4 12:07
3 S+ @, Z, t$ w1 V& k4 f再用Z-copy 向外扩4mm？ 应该是内缩才对吧4 F# Q; c9 v/ S
: F6 o3 r7 f9 o- y

! Z8 G3 i3 k# s, v4 _" U看你要怎么样的喽
: v8 X/ n! `1 n* s1 _: N, s, x 具体情况具体方法
$ f+ [( p! b3 z, |9 k" }做法都是一样的
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 13:27
gl2050 发表于 2012-12-4 11:52
* d; \8 E" [/ acopy板框向上挪如 iy5000，把它变成top层的shape，再用Z-copy 向外扩4mm。再用shape选项里面倒数第二个命令 ...
1 Y3 f7 D5 l: w, J
可是现在所在的层还是top层，change不到阻焊层啊
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 13:33
gl2050 发表于 2012-12-4 11:52
7 K1 a1 g! s' ocopy板框向上挪如 iy5000，把它变成top层的shape，再用Z-copy 向外扩4mm。再用shape选项里面倒数第二个命令 ...
& ~& Q& x9 g$ T( r& `9 ~/ e
能不能写的更详细些啊？
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 13:42
ggbingjie 发表于 2012-12-4 13:27 6 p* u! I- C; N( L* o. i9 d+ D8 K
可是现在所在的层还是top层，change不到阻焊层啊

2 j" p9 N) m: {( Rchange的时候不能从top层change到阻焊层，按照你说的还是不行，你可以试试，提示不支持
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 13:45
问题还是没有解决，期待
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 13:56
点铜皮右键copy to layer解决了，谢谢你们
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 14:19
zhangjunxuan21 发表于 2012-12-4 11:42
3 l3 q' _4 J* {4 u, k  S( I方法还是有的 就是比较麻烦
, p! k& Z! i/ X! k+ \  W. [1.将板框（闭合板框）相对位置iy10000复制一个到空白位置0 d. n5 t. g1 `" R$ c5 w" I' o: d
2、z-copy板框内 ...

. `3 e" @$ m% |6 ^0 A, ~9 Z& o你的方法也很好，可是我有一点不明白，Z-COPY可以吗？Z-COPY后就是整个板子都是阻焊层了
作者: ggbingjie    时间: 2012-12-4 14:52
ggbingjie 发表于 2012-12-4 14:19
) u, m. x6 R0 y9 h1 c你的方法也很好，可是我有一点不明白，Z-COPY可以吗？Z-COPY后就是整个板子都是阻焊层了
% ?! s* u, y8 O- S
可以了，Z-COPY的时候要选择voids



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