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标题: 用封装向导制作的PCB封装 和 手工制作的看起来不一样啊？？ [打印本页]
作者: 1017881855    时间: 2012-11-27 16:20
标题: 用封装向导制作的PCB封装 和 手工制作的看起来不一样啊？？
我在制作元件PCB封装的时候，分别用了封装向导和手动制作，但是调用的都是自己制作的同一个焊盘，而向导制作完成后，焊盘的样子只是轮廓，不是实体。手动制作的则相反。请问有区别吗？？
作者: jin131421li    时间: 2012-11-27 16:37
本帖最后由 jin131421li 于 2012-11-27 16:40 编辑
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7 y4 O/ v6 W4 E: H* D发个图片看看，感觉是你设置问题，你看 如图红色部分，是可以让 焊盘显示 轮廓（第一和第三选中）或者 填充（第四选中）显示

截图1354005538.png (29.09 KB, 下载次数: 1)

截图1354005538.png
作者: junnalei    时间: 2012-11-27 19:53
同意2楼的* G. }- {8 U$ y2 T
而且向导和手工的 还有点区别3 `; T* c" ?: r6 q2 ^" {
颜色不一样' o$ U: l1 ^- c* o+ v" }
向导多了层dfa-bound
作者: weisty919    时间: 2012-11-27 21:34
学习了，谢谢！！



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