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标题: PCIe金手指走线设计 [打印本页]
作者: nuronuro    时间: 2012-11-27 13:13
标题: PCIe金手指走线设计
请搞过PCIe卡的大牛讲讲PCIe金手指走线设计注意事项，不胜感激！！！
作者: 香雪海    时间: 2012-11-27 13:25
注意电源的载流能力，铺铜铺到半手指，注意金手指切斜边
作者: 蝶泪之舞    时间: 2012-11-27 14:32
有没有比较详细的介绍啊 我现在也在做这方面的板子
. \! I* D% b7 }! l$ T* [
作者: 香雪海    时间: 2012-11-27 14:35
蝶泪之舞 发表于 2012-11-27 14:32 6 G, v! f- e# K- e' i* u
有没有比较详细的介绍啊 我现在也在做这方面的板子
$ u" F" i9 `9 A3 S9 r3 V( C
把你那一块儿的截图发上来
作者: 蝶泪之舞    时间: 2012-11-27 14:40
香雪海 发表于 2012-11-27 14:35 0 Q5 `  A8 ^0 }+ _" h
把你那一块儿的截图发上来
$ j8 K" Z, C+ X2 t$ Z+ c
需要看哪些层？
作者: nuronuro    时间: 2012-11-27 15:06

/ a& e% i' m( K* L0 S3 q' T5 L
+ q  j+ `) E! P+ A: @8 Q8层板，附上接口截图供参考。
作者: wujialan521    时间: 2014-12-15 15:28
nuronuro 发表于 2012-11-27 15:068 k5 |" f& z2 i5 [
8层板，附上接口截图供参考。

; K! U: l( v8 B* ?能把这个封装发给我一下吗？很感激，wujialan521@163.com
5 w% O4 G7 l+ Z$ X4 h; g
作者: rock_li29    时间: 2014-12-15 16:29
控制好阻抗，满足载流，注意AC电容离金手指的距离，注意高速线的信号回流，另外内层的铜不要铺进金手指区域，最好有金手指切边角度的示意图。

pcie.PNG (25.24 KB, 下载次数: 0)

pcie.PNG
作者: dzkcool    时间: 2014-12-15 16:36
金手指部分开整窗，不能有绿油在焊盘之间；
作者: 张湘岳    时间: 2014-12-15 22:41
过孔离手指远点。
作者: 仁爱    时间: 2014-12-16 21:44
过孔离手指最好1MM以上，电源不要用铜皮去把手指包上，用手指一样粗细的线拉出来然后再用铜皮去包，其它的楼上已经讲过了
作者: pury    时间: 2015-1-12 23:15
dzkcool 发表于 2014-12-15 16:36
" k: j) o* N% d1 l, r金手指部分开整窗，不能有绿油在焊盘之间；

9 w& r+ O' K: v% b! o; k5 B请教哈这个有什么缘由吗，虽然我看到的都没有绿油，但我没看到谁解释过
5 @& a( {, q6 a' M
作者: pury    时间: 2015-1-12 23:18
仁爱 发表于 2014-12-16 21:44
; a4 M3 q$ [" `8 x7 y过孔离手指最好1MM以上，电源不要用铜皮去把手指包上，用手指一样粗细的线拉出来然后再用铜皮去包，其它的 ...

- n* T, [8 j5 C6 p% d& n; W4 f) t请教哈这样做是什么原因呢，因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流，如果线拉的稍远些就不能满足了，这个怎么控制呢
+ ^1 ^: r9 i: D4 e7 {
作者: dzkcool    时间: 2015-1-13 09:26
pury 发表于 2015-1-12 23:15' |0 v3 c1 @! S; e8 C4 P
请教哈这个有什么缘由吗，虽然我看到的都没有绿油，但我没看到谁解释过
. U' g0 k6 a# [* f+ R% h
金手指部分要经常插拔，如果有绿油容易刮擦掉，引起绿油脱皮；万一绿油掉在金手指与插槽的接触点，也有接触不良的风险。
作者: pury    时间: 2015-1-13 20:22
dzkcool 发表于 2015-1-13 09:26
3 L) t8 {1 y; D# x金手指部分要经常插拔，如果有绿油容易刮擦掉，引起绿油脱皮；万一绿油掉在金手指与插槽的接触点，也有接 ...

& X5 ?  a5 l! b" e3q，谢谢哈" T& l5 [/ {& y( t9 W2 `* Z& g: v
作者: 仁爱    时间: 2015-1-18 11:18
pury 发表于 2015-1-12 23:18
. ]1 M: [7 `% h9 S请教哈这样做是什么原因呢，因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流，如果线拉的稍远些就不能满足了， ...
! z- |! C% [1 @% o
1. 金手指是要镀金的，你用铜皮包上，加工人能知道你的手指的具体位置？还是在你那一整块铜皮上都镀金？
" M5 P9 w  W, @3 O& u  E, i0 P2. 只是不要你用铜皮去包金手指，用手指 一样粗的线拉出来后就用铜皮包了，电流是没有问题的，你那实际和手指接触的也只有手指的宽度，还有的电源芯片可能就和手指差不多粗细要过10A的电流都没问题的+ Y8 c( c9 I! d" {7 Y) I
作者: dabao0114    时间: 2015-2-4 14:47
rock_li29 发表于 2014-12-15 16:296 d0 r" J" F# d
控制好阻抗，满足载流，注意AC电容离金手指的距离，注意高速线的信号回流，另外内层的铜不要铺进金手指区域 ...
! t2 D5 z0 h) j  N+ X& E
内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗   5 l; h( u% j# i/ j+ l7 K
作者: DIO    时间: 2015-2-4 17:18
学习了，一般内层铜在金手指区域要内缩很多，但是内缩的缘由一下子倒不记得了，看看大家的分享~
作者: yuwenwen    时间: 2015-2-4 21:50
dabao0114 发表于 2015-2-4 14:47
0 E- v! M5 b8 d( M内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗
* Z. J/ `( c' _* A
同问原因，但肯定不是因为阻抗连续。



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