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标题: 背钻工艺！ [打印本页]

作者: 海龙 时间: 2012-11-26 10:49
标题: 背钻工艺！
现在生产厂家背钻工艺控制是怎么控制的，最高可控制在什么范围？

作者: navy1234 时间: 2012-11-26 15:38
背钻深度公差可控制在+/-0.1mm

作者: 霹雳风雷 时间: 2012-11-27 23:10
这个是要看PCB制造商的工艺制作能力，对于我接触到的客户，他们可以控制在12mil以内，换算成mm，也就是0.2mm，一般是通过计算磁通量大小来控制钻刀的背钻深度的

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