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标题: 关于多层板内电层中的焊盘的连接方式 [打印本页]

作者: kingreat 时间: 2012-11-5 17:18
标题: 关于多层板内电层中的焊盘的连接方式
本帖最后由 kingreat 于 2012-11-5 17:20 编辑

多层板内电层的连接方式可以不可以不用热风焊盘，采用“全连接”的方式行不行？

如果不行，请问是为什么？

查资料说，热风焊盘利于焊接，并且不会因为热胀冷缩挤压过孔。

我有好几块板都采用了全连接的方式，好像也没出过什么问题!!!!

作者: yangjinxing521 时间: 2012-11-5 18:42
可以等出问题在说。。。呵呵。。

作者: kingreat 时间: 2012-11-6 07:09
正规的做法应该怎么做

作者: borg 时间: 2013-1-22 08:13
请教一个问题，目前我在做一个8层的软硬结合板，叠层分别为TOP、GND1、SIGNAL1、POWER1、GND2、SIGNAL2、PWER2、BOTTOM，然后我现在想往中间加一层FPC，可以否？

作者: borg 时间: 2013-1-22 08:14
我的邮箱：borg_2013@163.com

作者: wumeng1217 时间: 2013-1-22 11:13
多层板，用全连接散热过快，不利于焊接，尤其是全连接超过3层。

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