EDA365电子工程师网

标题: 板子镀金问题？ [打印本页]

作者: 海龙 时间: 2012-11-5 11:22
标题: 板子镀金问题？
板子上面有BGA，当时设计的时候有些电源信号线的宽度走的太粗，和焊盘同宽了，板子镀金之后，会出现整个BGA内部焊盘大小不一样，这是镀金的工艺问题呢？还是设计的问题？在线等待回答！

作者: alexsun80 时间: 2012-11-5 14:17
应该是设计的问题，线太粗了，人家在开窗的时候不好控制

作者: yangjinxing521 时间: 2012-11-5 15:14
还有是处理有问题，应该当做铜面上的PAD处理，不要以为全开就行了。应该每板厂制程都会有要求的。。此大小最后由防焊决定了。。

作者: navy1234 时间: 2012-11-6 08:56
优秀的设计师，需要了解后端制成工艺。问题的源头在设计端，如果后端懂前段的设计思路的话，是可以修改的。

作者: 海龙 时间: 2012-11-6 10:02
单纯的说是设计问题，我并不认可，以前也见过类似设计，板子也没什么问题啊，不过其他的板子是没有镀金！现在镀金之后板子出现类似问题，设计是有一部分责任，这点我是承认的，但是从后处理，加工方面来说肯定也有一定的问题，他们后处理的时候既然能发现问题为什么不反馈呢？

作者: navy1234 时间: 2012-11-6 11:33

海龙发表于 2012-11-6 10:02 ) ?! y+ s( {% ~# W, d! |) t1 H
单纯的说是设计问题，我并不认可，以前也见过类似设计，板子也没什么问题啊，不过其他的板子是没有镀金！现 ...

从制造端来说，正确的理解应该是完全按文件做；知道了问题原因，下次避免就可以。不要寄希望于别人，就好比大家都希望自己的命运自己掌握，不希望自己的命运掌握在别人手中是一个道理；后端的反馈，只能说明你运气好，别人帮你发现了问题。通常国外的订单是不允许修改他们的gerber文件，而国内大部分设计师都希望后端帮他们查一些问题，这也许就是中国的国情吧{:soso_e113:}

作者: 海龙 时间: 2012-11-6 13:06

navy1234 发表于 2012-11-6 11:33 / G4 R, [! n7 ~
从制造端来说，正确的理解应该是完全按文件做；知道了问题原因，下次避免就可以。不要寄希望于别人，就好 ...

说的这个问题我承认，但是对于同个公司来说，既然有这个问题，他有义务去提醒设计师在设计过程中去避免！如果是外协加工的话，肯定是按照GERBER文件加工，但是有这方面问题的话，我相信只要他对客户负责的话，他都会给客户提出修改意见，不会把板子做出来之后再说是数据的问题！

作者: navy1234 时间: 2012-11-6 14:52
看来你不是想知道以后怎么解决问题；而是希望大家有共同的“心声”是制造端的问题而非设计端，这样的话:也许心里会好受些；但这是个技术论坛，不是仲裁机构，还真帮不了你

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)