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标题: Thermal relief和anti pad [打印本页]
作者: lcgoneone    时间: 2012-11-2 19:46
标题: Thermal relief和anti pad
用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题
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Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。
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Anti pad:起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。 5 m$ A1 V* z/ `

# `* t$ T3 x+ Q$ M4 h1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法
! n) }7 a; T0 L( `0 o: G8 z" S答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。 ( n: S9 G! t  X1 B. u
themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
$ U% D" h/ a, @, y综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
+ e$ f, s' c2 r如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。 7 a5 _! m2 `5 b" O9 ^" J
当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。
* G! G6 v( ^! X: |( k2.正片和负片的概念   q* T. o4 b6 N3 J* N5 T# H1 J: {
答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。 2 W0 I6 ]+ x0 W# b' f
只是一个事物的两种表达方式。
& W, b; p$ g/ r负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
) c5 H3 _% d2 `2 R! R% |3.正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad，themal relief，anti pad）这三种焊盘 ( S) ]# N( O* m& a# r
我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果，你一定说我永远不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。 , b- a4 A  m- r8 q" @( y5 i5 i% A
4.设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式 ( `  f" f4 [7 [. z
答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。 7 U$ L7 u) l5 N  n" M1 b1 F
经验值（仅供参考）
3 c9 H, ?: h/ v& _- O6 Z0 k* [anti pad直径＝regular pad直径＋10mil & N4 n" `: }- C% f" d
soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil ) Q; q0 r" ]/ D! w3 D
flash 内径＝drill diameter＋16mil 3 L" v7 k' E" P! a: N# S
flash 外径＝drill diameter＋30mil
. t0 Q& R7 g1 Y( d) |) H' a至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil
作者: jekyllcao    时间: 2012-11-2 23:46
学习了！
作者: ggbingjie    时间: 2012-11-5 11:57
说的还是好，但是有一点说错了，负片做出来的板子和正片做出来的板子是不一样的，负片是以flash焊盘形式与铜皮连接的，正片是全连接的，正片做出来的板子没有负片做出来的板子好
作者: yangjinxing521    时间: 2012-11-5 11:59
ggbingjie 发表于 2012-11-5 11:57
' e3 X3 J4 b9 w, x说的还是好，但是有一点说错了，负片做出来的板子和正片做出来的板子是不一样的，负片是以flash焊盘形式与铜 ...

5 h# I5 o# `8 O. V一样的。。
作者: ggbingjie    时间: 2012-11-5 13:09
yangjinxing521 发表于 2012-11-5 11:59
4 Y- `$ N: ]! u! W6 N, ?: b6 O- q一样的。。

; D# \/ F, V) Q& b. {/ [1 _. D怎么会是一样呢？一个是全连接一个是花焊盘连接，正片就没有所谓的flash焊盘，绝对不一样
作者: pengwentao    时间: 2013-3-16 11:06
学习了
作者: rx_78gp02a    时间: 2013-3-16 14:22
ggbingjie 发表于 2012-11-5 11:57 & W, o+ E8 x* L( ~) h# M# q
说的还是好，但是有一点说错了，负片做出来的板子和正片做出来的板子是不一样的，负片是以flash焊盘形式与铜 ...
8 z8 t' v& E3 j! F6 e- J" \$ ^7 v7 d
正片也可以是热焊盘连接啊！可控性比负片还要好
作者: 雅痞DG    时间: 2013-7-5 17:06
初学者了解一下！
作者: zhongyiwaiting    时间: 2013-7-8 10:40
rx_78gp02a 发表于 2013-3-16 14:22 5 z. }& d. F$ d- H% j, P+ E0 T
正片也可以是热焊盘连接啊！可控性比负片还要好
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希望能详细阐述解读一下！谢谢！
作者: rx_78gp02a    时间: 2013-7-9 22:14
zhongyiwaiting 发表于 2013-7-8 10:40 ) i# O2 n' t+ K/ E6 [! B; {- l
希望能详细阐述解读一下！谢谢！

; p- X( o" i+ s你可以用属性对单个焊盘进行设置，也可以选择一块铜皮右键parameter然后对这块铜皮进行独立的设置。负片的热焊盘只能从库里面调，改起来麻烦！



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