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标题:
关于4层板电源层的处理方式问题请教
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作者:
libbs2000
时间:
2012-10-31 10:13
标题:
关于4层板电源层的处理方式问题请教
例：
5 ?( r4 v! r3 v' V. b) H
由于结构限制！ 顶层放原件底层是不放的！
9 R: I* k t0 i S% A2 _& r5 K
我做法一般为顶层 底层走信号线与电源线！如果顶层 底层2层能把信号线与电源线处理好！我一般中间2层都完整铺地铜！
& x& L. p1 L& v& O( }* n
问题来了：：：：如果顶层底层无法将信号线和地线走完！我中间除了1层完整的地层外，以下哪种方式处理好，或有更佳的办法？
* y/ f! m B8 V9 c, x
方法问题1：顶层 底层优先将信号线走完！将所有的电源放置到中间电源层，（包括 VCC VDD VCC1等）问题又来了，如果这样处理是对的，走完电源后这层铺铜是“铺地”还是“铺电源”呢？
' y2 n; J( a( M! E4 O, N: b
6 D* C9 L, ?, `4 H8 Q* z2 N0 O3 l+ v
或者应该是顶层底层优先走电源 将中间电源层走信号线，同时这层“铺地”呢？
作者:
libbs2000
时间:
2012-11-1 09:21
别打酱油嘛。知道的留个脚印嘛
6 K6 [9 `/ S- Q' L5 r1 m! @0 h
作者:
kevin890505
时间:
2012-11-1 20:27
很明显 剩余空间全部铺地 所有PCB地总是多多益善的
作者:
gui_qu
时间:
2012-11-2 13:09
本帖最后由 gui_qu 于 2012-11-2 13:16 编辑
9 s% w1 D. p; Y y+ J! E; v
. a( M0 e% u" c, [' |& j" b
个人看法，
" M0 e" K% c7 q# z% w* m
第二层肯定铺一层完整的地，
+ l+ _% s; ~6 T4 e
; {6 l$ F+ z8 g8 e* O: m
顶层放了元件，没多少空间，只走较短的线，或X，Y方向线中的一种。
2 L# s' T6 o# K* B
第三层走完所有线，包括电源/（电源可根据电流要求走粗，或铺小块铜）
7 S6 {8 _5 s# p- h; p
如果走线较密，第三层和顶层铺的的铜都碎铜，就不要铺地铜了。
- S+ t9 J. y7 l, G/ o3 v) ]
3 U6 l+ ~# h( s* Y z6 X7 _- g
BOTTOM层没有元件，也可以铺一层完整的地，
* i* w( O, [( J; u
作者:
lidean
时间:
2012-11-2 13:20
优先把信号在顶层和底层走完，第二层铺完整地，第三层为电源层，进行电源平面的分割。
作者:
太仓一黍
时间:
2012-11-9 20:29
建议 叠层是S G P S 顶层走尽量多的高速线，临近完整地平面回路面积最小 二层完整地平面 三层分割电源，底层少走线尽量走低速线，主要走控制 和电源线
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