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标题: cadence封装库--有人知否？ [打印本页]

作者: 蝶泪之舞 时间: 2012-10-29 17:04
标题: cadence封装库--有人知否？
问大家一个问题，在PCB里能不能把设计中的封装倒出来（之前库中没有这个封装），便于下次直接调用这个封装，免得再重新画了~~~~{:soso_e154:}

作者: zhangjunxuan21 时间: 2012-10-29 17:10
file---exprot---library----全选

作者: 蝶泪之舞 时间: 2012-10-29 17:12

zhangjunxuan21 发表于 2012-10-29 17:10
0 H, z5 E) Y( G% A [& zfile---exprot---library----全选

哦但是封装倒出去了封装里的PAD怎么办啊~~~~

作者: zhangjunxuan21 时间: 2012-10-29 17:25
tools---padstack---第一项m。。design pa。。点击焊盘，进入焊盘制作界面另存一下不就有了嘛

作者: wolfshiao 时间: 2012-10-29 18:32
原來可以這樣子做,
真是感謝大大的經驗分享..

作者: ruoshuishise 时间: 2012-10-30 00:54
学习了，好多细节啊

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