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标题: 电源板的PCB设计 [打印本页]
作者: better_guo    时间: 2012-10-23 16:03
标题: 电源板的PCB设计
本人最近要写一篇关于电源板的PCB设计的课题，但是毫无头绪，希望各位大虾可以指点迷津。
作者: huasheng501    时间: 2012-10-23 17:01
不错不错，希望能尽快看到作品。顺便问一句，你是想写一个纯粹关于开关电源的pcb文档吗？
作者: ali5188    时间: 2012-10-30 14:21
最好是Layout方面的一起写
作者: 可乐    时间: 2012-10-31 11:59
开关电源与gnd回路处理很重要
作者: lance_hnu    时间: 2012-11-4 23:14
是大论文还是小论文啊？
作者: cloud2000    时间: 2012-11-5 11:53
支持支持，发表后我瞧瞧。
作者: zzlhappy    时间: 2012-11-5 14:57
期待楼主分享，谢谢！！
作者: 大胡子    时间: 2012-11-6 08:34
期待已久
作者: cc389518    时间: 2012-11-6 11:18
这也给分。。。。。。。。。
作者: wangsong1107    时间: 2013-7-5 06:44
主要关注几点：输入主回路、吸收电路、控制芯片的反馈回路、输出回路、还有就是散热和安规
作者: qrqkpb    时间: 2013-7-6 10:46
呵呵、3 J  k! k9 B3 i  p
       不错！期待中‘’‘’
作者: 步六孤    时间: 2013-7-24 09:38
{:soso_e113:}
作者: lililu    时间: 2013-9-12 13:43
期待楼主的分享
作者: litao0603    时间: 2013-10-14 18:00
feedback,也很关键~
作者: QFTAO    时间: 2013-10-16 10:07
期待分享
作者: 419083507    时间: 2013-10-30 15:38
这个可以有
作者: knights    时间: 2013-11-11 14:47
我的建议是：1.安规方面是肯定要写的特别是一次电源，这里面的内容还是挺多的。9 z' S$ H* v  U1 ]. m2 |; z
                  2.噪声这个也是必须要写的，关于功率管子，变压器是如何影响走线的；
8 B* `" T. ]: F' ^  L; V7 B1 }                  3.EMC这方便肯定又是要写的，关于传导辐射，以前在公司的时候写过可惜资料没有带出来不然给QZ参考；  q/ H' |1 M* y  {: u, _! s
                  4.功率部分的流通量；
作者: ych634227759    时间: 2013-11-18 16:52
419083507 发表于 2013-10-30 15:38! }2 E8 b7 ~& [, u; V
这个可以有

' s; S8 n9 N! T2 e- @  ^' W头像戴的MX360？
作者: 溶冰    时间: 2013-12-11 09:44
期待中
作者: 419083507    时间: 2013-12-12 15:39
ych634227759 发表于 2013-11-18 16:52" F- J: ~$ N+ C
头像戴的MX360？

4 }" Q; E; M" A% P8 j: k& C是的，190大洋。
作者: ych634227759    时间: 2013-12-12 18:54
419083507 发表于 2013-12-12 15:39
5 V0 l/ O0 Z2 b/ O, r9 b是的，190大洋。

/ L  U+ C& }# ]7 t3 |; Q买贵啦！不过已经停产，值得珍藏！
作者: 419083507    时间: 2013-12-12 19:04
是的买回来才知道被那人忽悠了。
作者: susuqiong    时间: 2013-12-13 15:44
本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
7 R* G, H4 ?& z  ]+ d2 N
* s9 p7 N: v$ c: A0 E! o$ b我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
) y6 F( ?) i. p0 M. h结构尺寸                是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。       
& c3 ^9 v9 i- [7 `# D  Q. ?% s8 N                板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）       
2 _1 i/ @3 m( p) O! ~* i' i* E                定侠孔大小及位置是否合理       
1 L) U1 m" w' T: w. C, m9 g: F                输入输出端子位置是否合理+ g8 P/ a6 @$ }/ U
                结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）- x, o; [, q3 s2 a* r
输入/ 输出引线、端子定义                输入/ 输出端子的封装
- ?8 u7 F8 }9 T                输入/ 输出端子的方向
5 f  }6 _: z2 X6 ?0 S                输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致4 e* Q2 ^5 O: P$ b
                注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突* A2 N% i" K0 Z7 \$ q9 A: U( K+ b
                输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）/ E' T' @$ c1 \7 v$ y: p
                非标准引线的孔径是否合理
, x! o, H8 I. f, g0 D元件封装和脚位                所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确
6 b# H, w: w( ^' j) O                所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
$ S  x9 [# B/ O. X' [" t                贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
! L$ Q7 i* |8 y7 o9 w* q7 b; @                定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
7 M" Z) h* ]$ I6 k- b  N2 k9 H                卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）; _8 n4 q1 ^: F; m. Q9 l) y' M
整体元件布局                风向通路是否通畅) g  H/ V/ b% s% E$ F$ N4 s
                热元件的分布是否均匀9 q$ w& C# D( W- b' [" i2 O" O
                EMC是否合理
- \0 X% l9 ~4 x) g6 ?  Z                滤波电容所放位置是否合理
+ B' l. G$ J, `' c% c  q0 W                引线端子位置拔插是否方便
3 W- U( E6 C) q: `                小板位置是否合理4 V- U; v) y0 i& h8 T2 ^
                PCB正反面元件是否超高5 V% X1 T$ Q3 ?1 k$ k1 @9 N
                PCB布局是否与结构冲突; G( C0 A% O' [9 V1 O  A" @
功率管的安装                        注意螺钉和压条与周边元件的安规距离2 M3 r9 C/ O, @
TO220管子                如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来, C' R/ ?$ B4 H! b$ x! e
                如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
0 j0 I/ w# u# z, I& Z( g6 w走线                                       
9 Z' ~) k# n  N( n2 ?        汇流条焊脚        汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路       
  t- U: K/ s: d) G* f- h        金属外壳器件的走线要求        金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线       
' {5 Q6 f- N6 w% n) }        屏蔽地要求        做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取        0 h' b1 A# F% h4 I3 P
        直流工作电压功能绝缘布线距离要求        工作电压（V）                   36    50   100  150  200  250  300  400  600       
; I- n4 ]* w8 W                功能绝缘（mm）                  0.5   0.6  0.7  1.0  1.3  1.6  2.0  2.4  3.5          x2 R* ]+ M6 H8 q
                大器件下元件面功能绝缘（mm）    0.5   0.6  0.7  1.0  1.5  2.0  2.5  3.0  4.5       
4 `( E0 Y( m7 l. F! x电位器放置                电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便        * }# z% A" y4 L  q" u8 u
                用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置       
5 u  F- V$ N1 y温度控制器安装位置                温度控制器的安装位置是否合理       
' |) G" G, |6 N$ V                依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座
. t0 ~" J6 J0 M* J2 b        保险丝放置情况        保险丝放在便于更换的位置
+ |1 e( z+ w+ G0 A# M8 O8 n( P                保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）4 X* F+ h9 n9 E$ S/ T5 S
                , |# b6 r2 E& X2 J7 W. D
        光耦放置情况        光耦与变压器磁芯注意安规距离; ]+ p8 X8 Z- M
                环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
/ D4 _% g0 L3 ^: R        棒形电感放置情况        棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
2 v$ H9 Q2 Q- \% q                棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量  S& l; t8 {7 O' k" z0 y  u
                ) }9 m( @* q4 M/ f1 {
        后焊元件情况        后焊元件留有足够的后焊空间; p3 O1 b& I1 K' i) }1 z( I
                后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm
8 I. g& v8 B+ m; B/ d; c                考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性
$ D' t" S4 b' Z* w        线径及线距要求        铜厚                            2盎司                                   3盎司
! R" r! t" z- S  V# A                外层                       线径≧9mil,线距≧9mil                  线径≧12mil,线距≧12mil5 S  ~' C+ b1 a# J
                内层                       线径≧10mil,线距≧10mil                线径≧15mil,线距≧15mil
6 r  l# r: |' d* g) ~插件晶振        焊孔设置        项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化/ x. H0 b/ U9 D" A
        走线        晶振下不能布地线以外的项层线
+ n$ X+ h) i& p0 D        金属本体接地        插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
( z5 T3 J5 K( _( m+ x防雷管        防雷管放置        防雷管放置是否方便打耐压操作0 f, C" U" o2 r3 I! |/ q
        雷击电流和走线关系        常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
% i3 W6 X2 R" p$ p               
3 J, l3 D" |5 d9 z; W( S               
# x- G8 a' G+ @                最大雷击电流（kA）           1kA           2kA         3kA        4kA         5kA
0 U1 u" H1 c( g2 Y7 X# {                最小表层线宽（2盎司）        40mil         50mil       65mil      80mil      100mil  
  {' l4 w( ?! C- ^' @立式器件        少用立式器件        立式器件尽量改成卧式或贴片代替8 k! E* m& o# W+ q1 w' z( ~
        功率电阻不能搭接        电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。/ H8 e+ H5 a4 j% G( F8 X+ V+ R
        立式并联电阻        对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络+ C& j' O/ b* l- q9 j/ B! A4 i) z
电容        滤波电容有分布        功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀6 s# T  x9 l# K  N& ]
                控制部分电容的分布：电流是否流过电容
9 y% u% ]8 p# I2 R2 P                电容不能压焊盘或过孔
, T5 _, G/ ]0 M8 g7 V3 Y4 y4 g                高压电解电容下不能走顶层高压线! ]+ C8 {5 \: G
                热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
. T' Z! y) k# ^& _5 F6 ?/ U        电解电容的极性        PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致! b2 W- b% B# _4 X4 z! \; p
        热元件与电容的距离        变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离( C8 q+ \3 [* s
               
. D; i9 @# ^3 ~+ E* G        用小板固定安装的卧式大电容        PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）+ B: a) q. }! A2 [7 k. e  U5 s9 O
               
' l# m, K8 i! S. j) @贴片元件        贴片应力情况        注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上
3 r/ U7 W! x3 Y* B$ p: e' w1 k               
: L* b* P1 y( R$ Y6 m- a; ~6 D                经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
  Y$ m. V; b) }  B9 @& h; p        过炉情况        对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面! F/ a+ ?- ~& f% \+ o
                PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。$ P1 t/ ~4 Z; H0 o2 c$ f4 f
                PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件8 d, G' s: M8 Z/ I
        可调试、可维修性        贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间. Y: N; `- Z9 r
变压器和电感        同名端问题        注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端& n/ K/ q' F* K# |6 @# \
        变压器、插座防呆问题        对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆
: I, G' a0 x' z: R4 Q# l        电感底座        电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性6 M& z) I$ e% c, q$ E. E
        脚位标识与原理图对应        原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应- v* t$ ~9 i1 N, H# N
散热片        散热片与铆钉脚        散热器铆钉脚安装位置是否合理
, C- U, O4 c. d        铆钉脚下的走线问题        铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
% e9 s  Y' K/ c0 i  s        元件与散热片拐脚位置        MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
/ F4 U: w: ~$ ?5 E1 P        散热器与周围元件距离        距离保持2mm以上6 ]* r! n7 ?+ \  N' ~
        散热器接地情况        散热器应单点接地
" @* S5 k# T1 u, B( ^小板        小板元件封装        小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊1 \" I3 ]2 X, R
        小板元件高度        立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求: B& G: \* l7 |7 P# G) p
        小板应力        立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定) z5 n& A+ V# _7 Q5 @  o; P
                立式小板上不能放置需要插拔的端子8 \" @" B- }- G% s% R/ V# z
        小板防呆        一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）% Q3 M& U1 i! N
        大板与小板连接针        如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针
- W: V, e! Q  {8 o; U8 e                采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil
9 h) w! i9 M0 G6 i& U                有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
2 A$ R) w& C& x" M% z" R" h* |                大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏) R  D2 V, \2 S) c
                大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应7 J' t5 T. K% m( \4 N* q# E
        支撑脚的使用        支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确1 h. _$ s( d! S( x+ R+ Q( E: \
                支撑脚不能作连接针用9 J4 J2 |/ M6 F* m5 o
端子        风扇端子        2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
& _: N6 ^) `2 N" X                3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）! j, \. n+ p( v! k3 t4 F
        接线端子        用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子  V! f4 K8 G7 p+ a8 ~: k5 e
        接线端子防呆        多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样1 ~3 o) T) Y! s$ ]" {4 a
PFC的PWM芯片                PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
* c0 Q2 `; ?( V  q                / @0 [* ?3 v4 t+ |" p2 ~
跳线及汇流铜线                按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类" m7 x( w2 u& s7 L( _1 }! N
偷锡焊盘                尽量使用独立焊盘设置
2 S+ B0 W6 n; x                需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头7 Z7 s7 a/ H# ]& t7 }
外壳侧壁镙钉                外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突& G! n5 q+ f5 f5 m
过孔与焊孔        信号线过孔大小        信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式1 c* ]3 l- e0 _$ c
        功率线焊孔大小        大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）. y: G6 @5 g. n9 q) t
        过孔与焊孔通流能力        孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：2 E: X. s6 D! C' n5 O- D
                　　孔径　　12mil　　　16mil　　18mil　　　20mil　　24mil　　　28mil9 Y+ g* t5 G' j2 A" M1 Y4 o
                最大通流值　1.5A       1.8A     2.0A       2.0A     2.5A        3A4 k. {0 g* v8 I( x: Q$ H
PCB固定孔        固定孔设定        PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
0 e' z$ V. y7 }        固定孔周围距离        固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
) C8 w, m( L0 v, _8 ]; ?6 h        非金属化固定孔        没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉' I2 d4 p1 I0 G7 s* V, y
        固定孔应力        贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）7 i% g' [* v6 _7 \
测试点        电性能测试        插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil: r& z4 a5 L% K5 _, X
                电性能测试点最小间距100mil5 X6 o$ I8 X/ s6 E8 a9 C4 {9 p! f
        ICT测试点        所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
, ~3 h' [3 D8 ?4 I" r                测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用& P* }/ T' x  f9 O9 K6 k9 S9 j
                量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
' b0 c! h+ R! ], `5 r( U0 `' M! h安全间距        布线安规距离        PCB布线安规标准见《安规布线规范》. a4 _, J% P. j8 ]* @
                衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：2 R+ A, k: M; J: m1 H% ]
                耐压测试　　500V     1000V     1500V     2000V     2500V5 m& R* N5 ]5 Q' y& v
                  DC       0.5mm      1mm       1.5mm    2mm       2.5mm
# C: c2 ?; p: ]0 z/ W                  AC       0.8mm      1.5mm     2.2mm   2.9mm      3.6mm2 Z" G7 B# ]: u3 B7 K- R1 `
                为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
( D8 o6 r; @2 C1 P! d) P                POE　电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
8 J' p* _& d; E7 }" E        焊盘和铜箔到板边的距离        大板≧1mm，小板≧0.5mm　（邮票孔区域≧1mm）　+ o+ k4 j9 R: z. z* m5 d
        元件和铜箔到外壳距离        元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求) S+ U0 q8 n$ a, Q: S* Z: O
        安全间距检查        所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
+ L: E5 g0 v+ S: j元件焊盘        元件焊盘距离（含同一网络焊盘）        波峰焊焊盘最小距离为35mil
- m8 y+ a6 m) d3 j) r8 S                回流焊焊盘最小距离为20mil4 a$ T" _# T7 |% P, }  I
                插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
3 Z, f; O3 [7 S( j% V4 P* \2 }                过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil0 C, J# H0 X* u+ }; i
        元件焊盘设定        元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做
8 K/ M, R# f* I* _9 u; ^        单面板焊盘及走线要求        单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜, `0 a" k- a8 K/ [& ]6 r- p
兼容“局部波峰焊”设计要求        新板要求        优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计/ g1 K, I. T' ]0 C, e9 B
        贴片元件封装        在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）
. L/ k# L7 `2 X' E2 J        贴片元件放置        在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm5 ]* t4 N1 Y7 j7 N
               
/ U0 G$ Q. Y! N. z% ]3 K. n/ N铜箔        功率线铜箔宽度        根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
# d* h! a3 G2 l+ E$ h                （A）     1mm   2mm     3mm   4mm   5mm   6mm   7mm  8mm   9mm    10mm
- \# t" m% z  a& H                外层      3.5   6.8     9.8   12.3  14.3  16.2  18   19.7  21.3   22.9
' H* n, u2 `  A( @! {0 ^* d: A                内层      2     3.4     4.6    5.7  6.7    7.7  8.6  9.5   10.4   11.2$ E; Q" `8 J9 C% {+ |4 k1 @
                当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求# G- `, S  d- T
        铺铜情况        有无漏铺铜$ R9 ~& F7 N; j9 w' [
                大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
) _) N8 p$ m% B" g                带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）6 V# g2 I- G& h. ?, G4 Y3 I. p
                除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。
+ S3 g3 a6 Z/ J6 I) o) j                $ u8 H( s/ k: ~$ \( d1 F7 e- N  y/ P
        大面积铺铜情况        大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
$ Y4 R9 g, x. Q                当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm5 d- o+ J+ A! E* d
                : Y& `5 d& K0 g+ z) Y9 [" w
        挖铜问题        在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
  _1 A9 y& N7 w3 m  n. F7 ]6 f7 {               
5 }, R. p7 Y& [3 n' [                $ w2 u$ [( w; y" S/ s/ D4 |
        铜箔上加mark点        MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
9 ~8 l2 @) h% O2 C# b# T' i阻焊        第21层加锡情况        焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。
& A3 H8 d" m& I9 ?1 h$ p: p        第28层加焊锡        功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加, _9 n8 S! S1 }( u. M
                - `6 |7 z- }* V, t
丝印        丝印到板边的距离        所有丝印保持0.5以上的距离
+ K' o; c& r1 r' m        加白油情况        无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油  z6 E/ z4 w0 E2 Y! B
        元件位号        元件位号按《PCB丝印规范》正确放置2 [4 Y, A% s- M. i
        输入线        输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
" M3 j/ T+ O, L, i3 B; q1 i6 f) I; o        输入电压和电流        输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC2 O# n! Z" i# f3 u8 |- ^- K' N
        输出电压和电流        输出端电压电流加标识，, J+ Y- `; n5 u* @
        供应商LOGO标识        在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识
! B; u, |2 s3 \6 R# n. g1 Q        防静电标识        在26层加上防静电标识
6 B% m) f3 i$ e        PCB编号        多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如　PCB1……3 U3 [0 Q0 Q9 n0 c+ k; ^2 W$ T
        小板的插装方向        大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。' O- g5 I/ ~" Q- S% B, ?, h
               
/ O# n$ h% j* g& e0 I9 F. l        接地标识        PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
5 e9 e. I- ?3 n; Q5 d, J* f        元件针脚序号标识        变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识! l% ?3 ~2 Z# h& ]6 V
                光耦、IC元件1脚用方焊盘表示% X- |5 c, h/ C& j5 S
        元件卧倒平放        平放元件加“”标识# S6 K8 J7 C7 w7 {, L$ ]) X
        客户要求丝印        客户要求丝印标识是否正确5 U. U1 `3 j. a2 S% @) {8 E: Q
        条码和标贴位置        条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
. M- Y# h& }# O/ j8 }9 F9 {3 `! |尺寸设定        PCB板尺寸标注        确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）" ^5 A+ |* X4 A
        文字丝印尺寸设定        所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil% h3 H. X. q) i4 A  l8 Y) u
        铜箔线宽设定        铜箔线宽为10mil,且不能为0, r  O9 R1 ^; B) m' G: Q
开孔和挖槽        非金属化孔和槽        非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm
* K! g+ u& o+ B' x                圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.
. c& Z6 E, [6 O" d                长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
3 T, s. u5 ]6 m' U/ k2 A, `, O        单板上测试用定位孔        单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm
" j6 X+ F9 G: X1 Z/ K2 t& T5 v               
* e" K' i" b9 ^/ O. ~( [8 ?' d$ r        变压器下开孔        变压器下根据散热需要开孔- j- \8 i. y8 U& o, |8 {
网络表对应情况                原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
2 h8 U. H, H6 k4 L  B/ H, V鼠线走通情况                运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
$ ~2 F* N. p) g* ^7 K" P+ {
作者: susuqiong    时间: 2013-12-13 15:45
为了达到共同学习的目的，希望继续增加没包含到的内容
作者: chongdazds    时间: 2013-12-14 09:08
迫切期待看到你的作品！
作者: jilin090612    时间: 2014-2-5 12:09
比较期待
作者: EDADQP    时间: 2014-2-6 08:15
作者: 917406525    时间: 2014-2-10 08:27
作者: 蓝风紫心    时间: 2014-2-10 12:15
期待楼主的分享
作者: 拽拽小恶魔    时间: 2014-7-11 11:40
看好，看好啊。。
作者: caroy    时间: 2014-7-15 21:56
支持，期待出书。！！
作者: SPPCB123    时间: 2014-8-20 14:43
作者: dsldsldsldsl    时间: 2014-10-13 10:29
我想自己造一颗原子弹，但毫无头绪，希望大家多多帮助。
作者: lxy004    时间: 2014-10-29 16:38
回复才能看，看看正在往这方面学习
作者: jccj_wan    时间: 2014-11-21 14:01
楼主后文呢~
作者: guangyu99    时间: 2014-12-20 17:25
等资料
作者: 戏出东方    时间: 2014-12-20 18:22
驱动 反馈 开关 回路 滤波散热保护等
作者: liangkai520    时间: 2015-5-14 13:43
期待分享
作者: smtsunny    时间: 2015-5-19 11:15
我来学习。版主辛苦了
作者: 菜鸟小泽    时间: 2015-5-19 22:15
等分享呢
作者: vivianwu0317    时间: 2015-5-27 12:42
加个分，多谢分享



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