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标题: 求助：焊盘的做法 [打印本页]

作者: 静音 时间: 2012-10-7 18:25
标题: 求助：焊盘的做法
如图所示，我的thermal pad 和ANTI PAD没有做成flash的形状，出负片的话会有影响吗？

作者: jacyo 时间: 2012-10-7 20:37
没做flash的话应该是全连接吧，貌似会产生工艺问题。。。

作者: 静音 时间: 2012-10-7 20:49

jacyo 发表于 2012-10-7 20:37 ; d: W: O; O% h" j8 _; K; V
没做flash的话应该是全连接吧，貌似会产生工艺问题。。。

哦，做flash觉得好麻烦。
不知道这样做，会不会短路或者开路，导致板子根本没法使用？

作者: 静音 时间: 2012-10-8 08:44
没人回答吗？

作者: 静音 时间: 2012-10-8 11:27
大家给点指导啊

作者: jacyo 时间: 2012-10-8 21:06
全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

作者: 静音 时间: 2012-10-8 21:09

jacyo 发表于 2012-10-8 21:06
7 ~( f/ D" k# X; y8 B8 p全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

哦，谢谢指导。
虚焊也是可能造成吗？
应该没有致命的问题吧?

作者: 静音 时间: 2012-10-8 21:13

jacyo 发表于 2012-10-8 21:06 8 F# I- C; ~5 C% Y/ A
全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

另外这种是插件啊，应该虚焊的可能性不大吧？

作者: twffwt 时间: 2012-10-8 21:39
最好Anti Pad比Thermal Relief大点，负片中用Thermal Relief十字花焊盘连接，用Anti Pad隔离电气，一样大可能导致短路哦

作者: whysogood 时间: 2012-10-9 16:13
1， anti-pad 和thermal-pad等大，这种做法不会出现短路，anti-pad小于或者等于 regular-pad才会短路。
2.关于是否会虚焊，要考虑下你板子（特指插装器件）最终焊接的时候是手工焊接还是过波峰焊，如果是大批量、过波峰焊，则有必要做Flash, 如果是手工焊，则可以不用考虑，因为手工焊的时候，焊接人员可以通过调节烙铁温度和焊接时间来保证焊接的可靠性。另外，如果是作为过孔或者是用于需要过大电流的插装器件的引脚，建议使用全连接保证载流能力。

作者: ggbingjie 时间: 2012-10-9 16:16

whysogood 发表于 2012-10-9 16:13 ; s2 l5 D3 H& ~7 I& q9 A" E
1， anti-pad 和thermal-pad等大，这种做法不会出现短路，anti-pad小于或者等于 regular-pad才会短路。
2 Q9 u6 W$ ?' ~+ i5 A6 s2. ...

为什么说anti-pad小于或者等于 regular-pad会短路？在负片不是没有regular-pad的吗？既然没有怎么会短路呢？

作者: whysogood 时间: 2012-10-9 16:30

ggbingjie 发表于 2012-10-9 16:16
+ F4 d: r0 N9 x+ y- J. N u为什么说anti-pad小于或者等于 regular-pad会短路？在负片不是没有regular-pad的吗？既然没有怎么会短路呢 ...

负片层中还是有regular-pad的，就是default layer中所设置的，你可以想象一下实际的焊盘是什么样子的。

作者: ggbingjie 时间: 2012-10-9 16:34

whysogood 发表于 2012-10-9 16:30 : l+ H& m: H1 @0 I
负片层中还是有regular-pad的，就是default layer中所设置的，你可以想象一下实际的焊盘是什么样子的。

但是PCB厂家制作PCB板是在负片层就把regular-pad给去掉了啊

作者: hantown 时间: 2012-10-10 12:32
不放心的话，把内层也设置成正片。
内层负片的话，焊盘设置不对就报废了，但正片不会有这个问题。

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