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标题: 高速信号传输系统中的过孔设计 [打印本页]

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作者: cn_vito    时间: 2012-10-5 16:39
标题: 高速信号传输系统中的过孔设计
在高速信号PCB板设计上，碰到最多的问题就是过孔的问题，过孔表示为电感性及电容性，非常难对付。过孔通常表示出巨大的阻抗不连续性。过孔的工程设计主要有以下特性：
一、两个重要的过孔参数
1.过孔的残留部份
: n  ~: ]8 G8 S4 U* S; O2.过孔的实体部份
+ H1 W+ Y" l! r/ w, P二、通用的设计挑战
1.最小的残离部份
  r3 e; M0 u# Y8 _' i; U2.调整实体部份进行阻抗匹配，移除NFPs,使用越大的间隙越好
4 ^8 t, X0 |9 f& ]. z3.尽量使用紧配的过孔对过孔
: _0 L) M( X7 V1 `& j" W" k4.增加对称的回流过孔来减少地弹从共模信号

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作者: cn_vito    时间: 2012-10-8 17:51
三、差分过孔特性
1.过孔特性
0 Y* z: i2 U+ j; a6 k! e1.1 过孔通道的长度
1.2 顶层，或是底层的孔根
1.3 过孔PAD的直径
$ q3 r7 f* v4 G! C1 _1.4 过孔的钻孔孔径
1.5 没有功能PAD的尺寸在内容连接的层上
1.6 保护（Anti-PAD)直径
1.7 回流过孔的位置
; u0 i$ i0 Z! v+ w2 `1.8 相聆过孔的PITCH
4 j/ A7 G7 {. ^, g$ p2.板子特性
' ?( x' W1 j3 c* i- c) I0 \- e6 a2.1 层数
2.2 层与层之前的距离
2.3 层与层之间通过过孔的转变
$ F( U. B  d* v0 P; v2.4 回流信号层的改变
- y+ E  T% g, _0 G& y# h三、过孔的切片如何影响过孔的差分阻抗
  ^$ _9 X) ?- {; n+ E1.如果要得到低的差份阻抗 比如 50OHMS，可能下列的方法有帮助：
. O4 A& j# `9 |( d3 q5 W" H0 c1.1大的顶层焊盘
5 Z! f+ [$ n% f8 A* P+ i. J0 k1.2大的无效焊盘
1.3小的阻焊环
1.4薄的介质层
1.5大的过孔孔径
1.6孔与孔的距离拉近
+ k6 Y5 O4 h- d- @7 U2.如果要得到高的差份阻抗 比如120OHMS，可能下列的方法有帮助：
2.1更小的焊盘直径
2.2没有无效焊盘
* R7 ?+ b1 N1 C% F0 u. `" R2.3大的阻焊环
; Z2 f5 {+ d8 q" c, l0 x2.4厚的介电层
% H% G1 K* k+ H8 h2.5小钻孔直径
2.6过孔的间距增大
: ^0 |( P. z9 k& A: [7 |$ Q

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作者: soiee    时间: 2012-10-10 20:22
good summary.

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作者: yejialu    时间: 2013-4-9 17:40
总结的很好。

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作者: jianguozoe    时间: 2013-4-19 22:14
对差分过孔的话，还需要考虑回流过孔的对称性，否则可能引起差模向共模的转变，导致信号质量变差，一般到12.5Gbps以上的时候需要考虑的

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作者: zcwhong    时间: 2013-8-27 21:52

cn_vito 发表于 2012-10-8 17:51
6 a+ J1 u% m% b# R* U三、差分过孔特性
: s" h4 i5 }6 m% Y0 z3 Y1.过孔特性
$ l6 n8 U8 d. |- x: m+ B5 n9 v1.1 过孔通道的长度

% C$ ^* ~6 q& E% N. w9 K不错，不好意思的是不小心点击支持的时候 点到了反对，抱歉！

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作者: honejing    时间: 2013-8-28 18:03
总结的很好。
+ N+ V7 Y2 V! B) @请问你的信号跑到多高的速度 ( ? GHz ) 会有这么多过孔问题?

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作者: cn_vito    时间: 2013-10-12 14:14
28Gpbs zQSFP and EDR product

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