灌铜.jpg (12.39 KB, 下载次数: 2)
下载附件 保存到相册
2012-9-29 09:19 上传
0.jpg (30.24 KB, 下载次数: 0)
2012-9-29 10:33 上传
李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12 $ n9 S) I" W( M, }8 Z1 U" X 这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33 ; R% J" x2 x$ @; D& H 建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49 6 x) V# I$ U5 H6 u我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。