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标题: BGA下的灌铜 [打印本页]

作者: bs0797    时间: 2012-9-29 09:24
标题: BGA下的灌铜
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灌铜.jpg

作者: bs0797    时间: 2012-9-29 09:28
如上图所示,BGA下应不应该灌铜,灌铜虽有利于BGA的散热,但是否会增加BGA焊接的难度,特别是返候时手工焊接BGA的难度。4 s4 o& B' ]& H5 H/ g
请哪位高人指点一下,谢谢了!
作者: 李秀芳    时间: 2012-9-29 10:12
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
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作者: lijping_2005    时间: 2012-9-29 10:33
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散热主要靠反面露铜和加散热片,给你参考下我们

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0.jpg

作者: bs0797    时间: 2012-9-29 10:52
李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12 $ n9 S) I" W( M, }8 Z1 U" X
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
7 `! T6 v2 g* P7 Q- M4 A! A
没想到这么快就有回复了,谢谢各位!!!
作者: 李秀芳    时间: 2012-9-29 15:49
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33 ; R% J" x2 x$ @; D& H
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...
* }7 |# |7 W: ]& R5 I: u
我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。
作者: Glenn    时间: 2012-9-29 17:22
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49
6 x) V# I$ U5 H6 u我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。
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问题不清楚,请给出操作步骤!
作者: yuanzekun168    时间: 2012-10-5 11:21
要散热,可以打过孔啊,,
作者: 木棉花    时间: 2012-10-7 09:59
它这个不算高亮,他是对这个网络单独设置了一个Color而已
作者: buliaoqq    时间: 2012-10-8 08:16
高人!BGA下应不应该灌铜,记住了。




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