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标题: 求解:关于过孔的处理和GERBER的关系 [打印本页]

作者: jiecket    时间: 2012-9-27 14:42
标题: 求解:关于过孔的处理和GERBER的关系
在PCB制版中,过空的塞油,或者盖油,开窗,这些gerber中怎么体现,出GERBER时怎么设定这些条件
作者: chensi007    时间: 2012-9-27 14:47
本帖最后由 chensi007 于 2012-9-27 14:50 编辑
4 t, A4 r  t' B
9 t" U: {8 q& R出GERBER之前先双击VIA打如图的勾。
# j3 K  e, l* h$ u/ C7 j
5 G/ Q: D& J# H8 y' C$ Q8 f4 O( `9 _  ?
也可用用寻找相似对像后统一改所有VIA的塞孔
0 y9 g* K% n0 s5 }
作者: jiecket    时间: 2012-9-27 14:53
我用的是PROTEL99SE,你这个是AD吧,请问99SE的是怎么弄的?
作者: chensi007    时间: 2012-9-28 08:50
jiecket 发表于 2012-9-27 14:53
/ o; O( R( C0 _; [. g, O/ P  S我用的是PROTEL99SE,你这个是AD吧,请问99SE的是怎么弄的?

  D% [/ X: T3 e% `- BTENTING…………这个是关键词~PROTEL99中
作者: 77991338    时间: 2012-9-28 08:57
过孔塞油之后,gerber里面的Top Solder和Bottom Solder层里面都不会有过孔的信息;过孔开窗之后你就会在Top Solder和Bottom Solder里面看到过孔的信息.
作者: zhengzy    时间: 2012-9-28 15:12
在3为模式下你可以很清楚的愤青塞油和开窗的区别

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2012-9-28 15-10-06.png

作者: eversong    时间: 2012-10-9 16:17
楼上的大侠们都回答的很清楚,我就不回答了
作者: yuan715happy    时间: 2012-10-29 13:03
- \  h  q0 H& a. z) {. k# f% p& P
好东东,多谢各位分享,学习了




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