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标题: BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响？ [打印本页]

作者: zhydahai 时间: 2012-9-26 10:24
标题: BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响？
类似以下图片中的BGA，内部引脚都是接GND的，所以一般都会多点连接，但是板厂很难控制中间的间距，经常提EQ要求实铺处理，那么如果BGA中间部分焊盘铜皮实铺对于贴片生产的控制否有难度？

作者: zhydahai 时间: 2012-9-26 10:26
坐等高手来答！！

作者: navy1234 时间: 2012-10-18 09:12
对PCB加工来说没什么影响；但焊接有影响，主要是当BGA出现返修时，BGA区域多次受热，阻焊剂容易脱落，再次焊接时，锡膏四处流，会导致焊接不良；严重的话多次受热，BGA区域下面的铜皮都会脱落

作者: zhydahai 时间: 2012-10-24 16:00
谢谢！

作者: shirly229 时间: 2012-10-26 09:07
那这样不是中间焊盘不能实铺了？其实BGA元件是不能铺铜的吧？只是中间地的焊盘会实铺

作者: navy1234 时间: 2012-10-26 16:18
不推荐铺铜

作者: 血夜凤凰 时间: 2012-12-23 19:47
还是有办法的图片上的连接方式有些BUG

作者: ANNY_ABCD 时间: 2013-3-20 13:31
学习了

作者: wengyuan 时间: 2013-4-8 15:12
学习了

作者: liuyian2011 时间: 2013-4-8 19:24
不用实铺的，设计时确保网格线宽8mil,且网格线之间间距8mil就可以了！

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