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标题: 兴森科技：IC载板如约而至 [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2012-9-22 20:24
标题: 兴森科技：IC载板如约而至
本帖最后由 pjh02032121 于 2012-9-22 20:28 编辑
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  e" G9 H3 t1 H8 N/ o事件：
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公司9 月5 号发布公告，投资建设“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板建设项目”。该项目总投资为4 亿548 万元，资金全部自筹，其中银行贷款2 亿元。IC 载板项目建成达产后，年产能达12 万平米，年产值将达5 亿元。
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8 |2 u' s2 {5 b$ p  K8 e+ Z" [0 e点评：8 d( g' ]0 r  f5 r8 l
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IC 载板是中高端半导体封装所用的主要原材料IC 载板结构与一般HDI PCB 板相似，主要不同点在于载板厚度更薄，印制铜导电线路更加精细。一般所使用的中间Core 层厚度可薄至60um，导电线路/空隙密度可达30um/30um。另外在制作工艺上也与一般PCB 有所不同，难度更高。
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我国亟需发展IC载板产业由于 IC 载板行业技术壁垒、资金壁垒、市场壁垒很高，目前全球IC 载板产值在80-90 亿美元，供给主要集中在日本、台湾和韩国。而国内IC 载板总需求约为10 亿美元，国内IC 载板公司（主要是外资公司）仅能提供约一半即5 亿美元的产品。国家02 专项的今年项目中，特别立项支持内资高端封装IC 载板的产业化。
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5 S- c: |& U0 O- L% d公司发展 IC 载板具有后发优势公司已具备 IC 载板开发和量产能力。经过多年的市场拓展与技术积累，公司的PCB 制造工艺技术及制造能力已经能为发展封装基板产品提供足够技术支撑。
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% _- a- C* m0 [研发人员配备完善：公司组建了近30 人的研发团队专业从事封装基板制造技术，其中还聘请了来自日本、韩国的技术专家顾问，并定期派送技术人员到日、韩、台、美等地区考察学习，形成了独特有效的人才梯队。# s3 A4 g$ T4 ]5 l, Z
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利于发挥公司已有的快板优势：与其它IC 载板量产厂商相比，公司利用自身快速、高效的PCB 样板企业反应机制，完全定制及柔性化管理和制造体系优势，可满足不同客户对各类封装基板的需求。公司在IC 载板样板业务的发展将复制在PCB 样板业务的成功模式。
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覆盖全面的客户优势：公司在PCB 样板业务的常年经营" M, r0 F8 g& @- B  v) C% c/ ~
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已积累了国内外三千余家客户，为IC 载板客户的拓展打下了良好的基础。国内的IC 设计厂家华为、展讯等都与公司进行过IC 载板样板的良好合作。在产品制作方面，公司IC 载板亦获得多家封装企业客户的封装工艺验证。+ r3 v. d+ f. C8 e1 q( S& o5 {
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不惧外资厂家，具有后发相对优势
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: {7 ^; U; S* C公司以IC载板快板、小批量板为切入点，充分利用自身的快速响应能力、强大研发实力、综合服务能力等优势，相较于境外及境内的外资厂家具有相对优势，具备后来居上的追赶条件。
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投资建议及评级: n$ V+ [0 v* q* |& o- ?' A( }0 ?
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我们预测公司 12 年、13 年和14年EPS 分别为 0.73 元、0.98 元和1.35 元，对应当前股价17.46 元市盈率分别为23 倍、17 倍和12 倍。我们看好公司在PCB 快板和小批量板的龙头地位和未来积极进军IC 载板的良好前景，公司业绩将在IC 载板产品产能释放后有较快增长，估值得以提升，提高评级至“强烈推荐”。. r9 A  J3 q! `: J! y, S
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转自：网易财经$ T* a# @5 l0 j
http://money.163.com/12/0907/08/8APNJRID00251LK0.html
/ A2 ]& `) O2 `  K2 Ghttp://money.163.com/12/0907/08/8APNTF4Q00251LK0.html
- s! u5 W7 X1 H- a" j 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 第三届董事会第七次会议决议公告.PDF (127.96 KB, 下载次数: 68)
作者: xiaxiang    时间: 2012-9-25 08:28
作者: zhangsenzhixing    时间: 2012-9-25 14:17
"导电线路/空隙密度可达30um/30um"常规区域还可以 但是DIE那里出线还要小，跟国外还是有点差距 我知道国外常规18um没有问题 最小的我知道的可以做到16um 。差距还是有的，希望加油早日赶上国外的水平！我还是支持兴森支持国产化的。加油！
作者: pjh02032121    时间: 2012-9-25 15:13
zhangsenzhixing 发表于 2012-9-25 14:17
' s! F  N& [9 f1 ]" p"导电线路/空隙密度可达30um/30um"常规区域还可以 但是DIE那里出线还要小，跟国外还是有点差距 我知道国外常 ...

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呵呵，国内第一家个体户杀进substrate，. H! P8 i) C0 W
这个行业基本本台湾、日本、韩国垄断了，国内做substrate和assembly的才刚刚起步，同行们多多支持。
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* s5 G5 f0 |9 m/ x% j& ^4 u这新闻来自股评公司，仅作参考，实际工艺能力有待兴森公布。
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下面是某公司2010年的工艺能力，差距是有，咱们不能盲目追求高端，能满足应用就行。% ?, y, R: H- v' i% {# @6 b- ]
关键是打破垄断，洋人就不敢乱喊高价。
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作者: zhangsenzhixing    时间: 2012-9-25 15:28
pjh02032121 发表于 2012-9-25 15:13 + d# f$ H, y, p- c# y
呵呵，国内第一家个体户杀进substrate，- S/ E$ n/ ^! y) A  t
这个行业基本本台湾、日本、韩国垄断了，国内做substrate和 ...
6 [0 A% g/ z/ c- W% E. t5 s
恩 是啊 慢慢来吧 早晚会冲破垄断的
作者: stupid    时间: 2012-9-27 22:02
国外最好的载板水平，应该可以做到10um,但ASE的也还只能做到20um.
作者: pjh02032121    时间: 2012-10-10 22:37
. T) T2 d" ?7 ~
看看股评公司的报告{:soso_e102:}

兴森科技_IC载板打开公司成长空间.pdf

473.96 KB, 下载次数: 141, 下载积分: 威望 -5

作者: fengjiqiang    时间: 2012-10-11 12:38
这是哪种substrate，是可以把Die bond和Wire bond两道工序合二为一么？
作者: 南海牧羊人    时间: 2013-3-6 16:34

4 J# z& T5 G8 s+ q! t+ d感谢分享4 g$ f: W3 P* R- j
作者: zhangsenzhixing    时间: 2013-3-7 14:06
兴森 加油 市场很大的
作者: 李泽尚    时间: 2013-3-8 08:51
加油啊
作者: nobutaoo    时间: 2013-5-7 10:17
具备后来居上的追赶条件
作者: kakala    时间: 2013-6-13 16:30
作者: cool001    时间: 2017-3-21 17:05
加油，
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-24 16:38
cool001 发表于 2017-3-21 17:05" [/ W* |$ j0 m/ o" V& C
加油，

8 N, h" ~- J. `3 l鸡毛旧新闻了，现在都上了N个台阶了。牛b吧，姐姐！！
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作者: frank2    时间: 2017-3-24 17:20
作者: frank2    时间: 2017-3-24 17:20
感谢分享
作者: 南飘郎    时间: 2017-3-29 15:53
兴森股票票还是不错，一波一波的涨，偶尔退一退，退都是为了进，敞口气而已，拿好，不谢



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