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标题: SMT缺陷有哪些 [打印本页]

作者: liuzcvictor 时间: 2012-9-11 13:12
标题: SMT缺陷有哪些
SMT缺陷有哪些

作者: ccwwbb88 时间: 2013-6-8 17:14
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作者: zhz1234 时间: 2013-6-9 10:00
缺陷缺陷名称 Insufficient Solder(IS) 虚焊 Solder Short(SS) 连焊 Cold Solder(CS) 冷焊 Excess Flux(EF) 助焊剂过多 Excess Glue(EG)多胶 Excess Solder(ES)过焊Insufficient Glue(IG)胶不足Oveflow Solder(OFS) 溢锡 Solder Ball(SB)锡球Solder pad Off(SPO)焊盘脱落No Wetting(NW)不润湿Unsolder/Open Solder(US) 开焊 Misaligned(MS)方向偏离/未对准Missing(MP)少件/丢件Tomb Stone(TS)墓碑Billboard(BD)侧立Overturned(OD)翻件Reversed/Inverted(RP) 反向Bent(BT)弓形Damaged(DP)破损Peeling(PE)剥落Blister(BS) 起皮 SMT缺陷类型及定义缺陷定义元件的镀层导致陶瓷暴露。PCB或Flex表皮起泡。侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。侧面偏移大于引脚宽度的50% 或0.5mm中的较小者。应有元件的焊盘上无元件。片式元件末端翘起。片式元件侧面翘起。片式元件贴装颠倒。极性元件方向放反。元件的一个或多个引脚变形、扭曲。元件表面有压痕、刻痕、裂缝。粘胶太少导致元件掉。溢出的焊锡违反最小电气间隙。直径大于0.13mm粘附的锡球或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。 600平方毫米内多于5个焊锡球。在导线、焊盘与基材之间有分离。焊点形成表面的球状或珠粒状物。焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连。焊锡在导体间的非正常连接。焊锡膏回流不完全，未完全融化。有需清洗焊剂的残留物焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端但不可接触元件本体。 Extra Part(EP)多件Corrupted(CP)腐蚀Tear/Torn(TR)撕裂Uneven/Unflush(UN) 不平齐Stain(SN)污点Wrong Part(WP)错件Lead Cut Long(LL)管脚长Lead Cut Short(LS)管脚短Lead Out(LO) 管脚漏出 Tilted (LP)翘起 Skewed(SW)歪斜元件倾斜与板面间的距离<0.3mm或>2mm

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