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标题: PADS中制作封装时层设置问题 [打印本页]

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作者: @@@@    时间: 2012-9-5 10:34
标题: PADS中制作封装时层设置问题
如图，封装中的层1、2，之后就是几百层，如何改层？？？这样的封装无法添加到.pcb文件中，提示如图，因为.pcb文件是1~30层的，知道的高人指点一下呀，多谢啦！！！

XY3J[1Y(4$Z5(8$$_RIN_86.jpg (19.01 KB, 下载次数: 0)

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