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标题: 覆铜异常情况 [打印本页]

作者: skyzeng 时间: 2012-9-2 21:55
标题: 覆铜异常情况
本帖最后由 skyzeng 于 2012-9-2 21:57 编辑

IC区域可以下面走线区域却不行

什么情况

作者: Aubrey 时间: 2012-9-2 22:37
本帖最后由 Aubrey 于 2012-9-2 22:39 编辑

以下转载：
一是改小铺铜线宽。
　二是setup-->Preferences，在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可，例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候，也可以用以上
　两种方法，但是有时两种都不行，这时就把上面两种方法混合使用，即两个设置都改；第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件，然后再
　重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS　router打开再另存为一份新文件，然后用PCB　Layout打开这个新文件
　再铺就可以了。以上五种方法不一定可行，但是暂时可以解决问题，有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。
　第六种方法是最保险的方法，也是不会出错的方法，不过有点麻烦，就是在会出现错的铺铜的那一层，有一个个铺铜框来铺，直到找出令软件
　死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域，然后这部分就用copper来铺；这种方法
　是不用修改线宽，smoothing值等等，但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法

作者: skyzeng 时间: 2013-1-31 18:42
命令PO前这样的，没有TOP层铜皮的，PO后却有了TOP层的铜，跟1楼情况一样的，2楼的答案解决不了，郁闷！

QQ截图20130131184102.jpg (126.25 KB, 下载次数: 0)

PO前

2.jpg (136 KB, 下载次数: 0)

PO后

作者: skyzeng 时间: 2013-1-31 18:51
覆铜线不要超出外形边框就可以了

QQ截图20130131185305.jpg (128.27 KB, 下载次数: 0)

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