焊接SSOP28的焊盘, 一焊就掉

聚众

焊接SSOP28封装的焊盘, 一焊就掉
. z. n# K7 ?" I4 G
4 k( H3 A8 B: J- m0 X是我的焊功问题呢?  
/ R* q" Z+ _4 U' O( r% H       我焊的时候想着先往焊盘上拉一层锡, 再贴片, 结果直接焊盘就掉了, 掉的很多, 连走线都一起翻转了

还是我做pcb layout问题?
8 S/ I, ], B0 V# v       这里是直接使用了系统自带SSOP28封装的焊盘

CS.Su

可能是板厂问题，焊盘的吸合度不够
你烙铁温度调低点
( i" D9 O. [% e2 S

聚众

我尝试过250, 我再试试, 看是不是我把烙铁头停留时间太长,

happjsh

印制板的制作问题吧

jimmy

三方面原则：
3 F6 X5 X" R, O4 K# k! W0 e
" m; B8 O3 O8 K7 Y5 E- G7 P1 |1，layout的处理
0 M7 w4 F; Q& {
8 A3 r; s% ]! F+ a7 F6 f/ S2，PCB板厂可能减料
+ l- U9 Q3 T, R/ j7 h& Y* ~$ ]( ?  V
; X- k, n9 W, @4 S& C" q3，烙铁的温度和焊接时间长短

轻骑追梦

烙铁温度高，PCB质量不好等，多方面的因素

jacyo

也许封装焊盘太小？自带库不一定适合手工焊·~

ch21eda9

PCB板廠的問題居多
自己用過400度都不會有問題的
5 `5 D1 M: f/ {6 a1 Y後來換板廠~300度也給你掉pad，尤其連走線都被拉起的最誇張
1 ?) `; F  }- l8 O: f; s
感覺焊接溫度要去配合板廠製程
不然板廠偷料都很誇張
這跟技術無關，牽扯的原因很多

聚众

从layout和封装的角度可以有哪些改进呢? 应该看什么方面的文章或者搜索什么样的关键词呢? 谢谢