EDA365电子工程师网

标题: 关于叠层的问题，坐等高手 [打印本页]

作者: yejialu 时间: 2012-8-16 09:35
标题: 关于叠层的问题，坐等高手
如图中10层板，可不可以把外层的PP换成core 呢？如果不能换，原因是什么呢？如果可以换，有什么优点和缺点呢？
坐等解答

pcb.png (31.25 KB, 下载次数: 8)

作者: hoto123456 时间: 2012-8-16 16:59
还是不要换吧，换了后成本增加了，多了一个内层CORE，生产时会按照12层板收费的

作者: liuyian2011 时间: 2012-8-16 23:52
可以换，但是成本增加了. 请问你为什么要换呢？是否有盲埋孔的设计,还是有阻抗设计要求啊？

作者: yejialu 时间: 2012-8-17 09:18
没有盲埋孔的设计。只是一种想法。谢谢楼上的热心回答。

作者: jekyllcao 时间: 2012-8-18 20:12
外层铜箔用Core的话，如果设计很细的高速信号线，恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz的面铜+电镀。

作者: liuyian2011 时间: 2012-8-20 19:23

jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:12
9 w4 I- g( U; T; Q( ?0 x, N外层铜箔用Core的话，如果设计很细的高速信号线，恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz ...

呵呵，当然外层用Coer的话，板厂也可以采用一种做法：把Coer的外层铜由0.5OZ通过蚀刻减薄到0.333OZ,这样的话外层也可以满足3/3MIL的要求了.

作者: jekyllcao 时间: 2012-8-20 21:13
楼上说的有道理，论谈里果然高手云集呀，呵呵！我想这种方法有点不经济！

作者: liuyian2011 时间: 2012-8-22 20:28

jekyllcao 发表于 2012-8-20 21:13 # B" w! E W. U2 F. \6 \; X0 |6 o
楼上说的有道理，论谈里果然高手云集呀，呵呵！我想这种方法有点不经济！

呵呵，过奖了~！有时间大家互相交流了.

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)