EDA365电子工程师网

标题: 已经初步学了SIP封装设计、需要进行仿真、请各位指点下如何下手 [打印本页]

作者: jyh_happy 时间: 2012-8-14 15:33
标题: 已经初步学了SIP封装设计、需要进行仿真、请各位指点下如何下手
最近刚刚研究学习完《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP/APD设计指南》，初步了解了BGA的封装设计，想要能够进行仿真验证，不知道如何下手，请各位指点1、2.或者提供以下可以去了解哪些资料进行下一步的学习。再次拜谢

作者: jyh_happy 时间: 2012-8-17 11:00
没有人指教一下吗。随便讨论12.。增加概念理解

作者: pjh02032121 时间: 2012-8-29 20:48

jyh_happy 发表于 2012-8-17 11:00 1 e: H$ d' K& M6 n3 G
没有人指教一下吗。随便讨论12.。增加概念理解

这本书还是太入门级了，给你推荐个群：24640973

作者: icebluexiong 时间: 2012-8-29 22:05
不太了解

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)