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标题: 问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题 [打印本页]

作者: steady    时间: 2007-11-27 01:48
标题: 问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题
ANTI PAD的定义和功能已经有人很好的解答了,6 y3 `  A  o: D* I: a' w" K* C
但我却发现这个设置根本不起作用,5 E* h3 c6 t% x% F$ Q3 {5 O
无论我把VIA的ANTI PAD设置成什么值,& p; l+ E9 h) a0 P
VIA和SHAPE之间的距离始终都取决于 CONSTRAINTS 中 SPACE 的设置,
& K5 _- \8 q$ [3 X$ v高手对这个问题怎么看?
作者: Allen    时间: 2007-11-27 08:34
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作者: steady    时间: 2007-11-27 09:54
非常感谢!- s  ~: }  H* a' y

7 ]/ n% N' x" x我对正片负片确实不清楚,也没怎么重视这些概念。正片就是有铜的地方涂色,无铜的地方是空的?负片相反?我在公司不是专职做PCB,所以懂的很浅。但我发现很多专门做LAYOUT的也不清楚很多细节。为什么做PCB要有正片和负片两种?
作者: Allen    时间: 2007-12-7 10:35
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