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标题:
问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题
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作者:
steady
时间:
2007-11-27 01:48
标题:
问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题
ANTI PAD的定义和功能已经有人很好的解答了,
6 y3 ` A o: D* I: a' w" K* C
但我却发现这个设置根本不起作用,
5 E* h3 c6 t% x% F$ Q3 {5 O
无论我把VIA的ANTI PAD设置成什么值,
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VIA和SHAPE之间的距离始终都取决于 CONSTRAINTS 中 SPACE 的设置,
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高手对这个问题怎么看?
作者:
Allen
时间:
2007-11-27 08:34
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作者:
steady
时间:
2007-11-27 09:54
非常感谢!
- s ~: } H* a' y
7 ]/ n% N' x" x
我对正片负片确实不清楚,也没怎么重视这些概念。正片就是有铜的地方涂色,无铜的地方是空的?负片相反?我在公司不是专职做PCB,所以懂的很浅。但我发现很多专门做LAYOUT的也不清楚很多细节。为什么做PCB要有正片和负片两种?
作者:
Allen
时间:
2007-12-7 10:35
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