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标题:  一个关于via热风焊盘的疑惑 [打印本页]
作者: a20061475    时间: 2012-8-10 17:23
标题:  一个关于via热风焊盘的疑惑
有一个设计中的via，内经是13mil，其flash是一个直径为3mil的圆（而不是常见的花焊盘），比内径还小。这样设计的目的是不是将via与铜箔全部相连？是否还有其它的目的？  P7 ?. D* m& h3 l# T* v! L
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你们默认的VIA 是怎么样的，贴个图看看

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作者: procomm1722    时间: 2012-8-10 17:38
這種設計是無意義的, 就是全導接了.
/ T) s- {& I3 A& q$ Q" m萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.' W" v' O& ]& l' h% Q9 }
作者: a20061475    时间: 2012-8-10 17:43
procomm1722 发表于 2012-8-10 17:38 ' s! \# O, Z0 ?
這種設計是無意義的, 就是全導接了.
; D# m3 {" J, P萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.
$ q6 K  a- Q1 \) _7 `2 a3 q3 s: s& x
过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联
作者: procomm1722    时间: 2012-8-10 17:50
本帖最后由 procomm1722 于 2012-8-10 17:52 编辑
9 k/ k2 l2 U% D0 U0 p% p" f
# F4 g2 M9 l( C5 U1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.1 t& P8 s1 L+ P- ^/ }& Y
2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大銅面吸熱的速度很快. 為了不讓熱被吸走 , 因此透過 Thermal Flash 這樣的挖空銅箔的設計來阻擋熱量傳導速度不要哪麼快.
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. h( X+ [7 Y% Q. }6 T6 b  }8 K現在的 Via Hole 的孔徑很小 , 因此問題不大 ( 以前的板子孔徑很大 ) , 現在較會有問題就是 DIP 元件.
作者: longzhiming    时间: 2012-8-10 17:51
本帖最后由 longzhiming 于 2012-8-10 17:56 编辑 : W: S, m0 P6 D" C7 r, i7 N# q
a20061475 发表于 2012-8-10 17:43
1 W0 X% @' t0 L% k过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联
! @9 m& Q/ P( T' O/ ^
% `) `% a2 p: A0 Q. [5 _. y. w
高速电路要的.{:soso_e100:} 比如过孔就在焊盘内或紧挨着焊盘(不叫散热,叫防散热,防热散开太快总有人用散热焊盘来命名,所以本来并不难学的东西还被一些教材搞得越来越难学了{:soso_e120:} )
作者: a20061475    时间: 2012-8-10 17:56
longzhiming 发表于 2012-8-10 17:51
* s% T+ z( G' ^" a( D$ S高速电路要的. 比如过孔就在焊盘内(不叫散热,叫防散热,防热散开太快)

2 B! ~0 M; n% E; h- k加了 FLASH  会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲 过孔 放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH  直接设置thermal就可以、了？），
作者: longzhiming    时间: 2012-8-10 17:58
本帖最后由 longzhiming 于 2012-8-10 18:01 编辑
& a- w0 T; ]. m: u; Q, }
a20061475 发表于 2012-8-10 17:56 . n' e+ N" ~6 O4 z4 ~
加了 FLASH  会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲 过孔 放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH  ...
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放在焊盘上对高速信号(和高频滤波)来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号....吗?上面就有说到.
作者: a20061475    时间: 2012-8-10 17:58
procomm1722 发表于 2012-8-10 17:50 1 A3 X# q) a- V. y# |
1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.+ w) X$ v5 K0 k7 s: {
2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大 ...

+ k" }+ r/ l% I- V! V
, w7 z7 b' D& N( G# L, t3 Y9 t) M. m3 y是阻止散热，防止焊接时造成虚焊，我觉得我这样设置VIA 也是没错的。可以用的不加FLASH

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作者: a20061475    时间: 2012-8-10 18:00
longzhiming 发表于 2012-8-10 17:58
) d/ S3 o( I  F+ e/ h% g放在焊盘上对高速信号来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号... ...

( [$ B% R; H# e; C2 I/ ^那我 设置如下 我的板子 可以用吧（不考虑其他因素），不加FLASH 直接设置

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作者: longzhiming    时间: 2012-8-10 18:09
你不用负片或只画双面板就可以用.
作者: a20061475    时间: 2012-8-10 18:57
longzhiming 发表于 2012-8-10 18:09 + z8 L5 \: N% K! n! ^+ v' Q
你不用负片或只画双面板就可以用.

6 j7 e! y1 \, o% G- o, j/ \那这样呢 （出负片）

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作者: procomm1722    时间: 2012-8-10 23:40
本帖最后由 procomm1722 于 2012-8-10 23:47 编辑 8 F! z+ ]0 u& u3 \

6 `9 {+ t" ^! N, d) U那你的 Thermal relief 的設定就沒有意義了.4 F+ G5 p+ L* K, C* T
另外要搞清楚一件事 , Allegro 的疊層若是設定為 Power Plane ( 負片)  , 則該層面是不允與走線的.' m/ q% @( X. \8 o3 x# J
既然不能走線因此就不能用拉線橋接的方式來導接 , 這時候只能透過 Thermal Flash 這個圖形的套用來進行導接處理.6 c- A7 |: j- o* V1 T
如果你是用正片 , 其規則和一般的走線層的作法相同 , 這時候只會引用到 Regular 的 Pad , Thermal 和 Anti-Pad 資料是不引用的.
作者: 无情鸟    时间: 2012-9-13 09:20
还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？
作者: a20061475    时间: 2012-9-14 00:04
无情鸟 发表于 2012-9-13 09:20 / G* F) H6 T. d: C4 |2 L# ?
还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

! d1 e. L5 P# r( ?不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD
作者: 无情鸟    时间: 2012-9-14 08:22
a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
3 b. n1 h1 @/ c* S( k8 W# Y不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD
1 z$ E7 o* \% R
谢谢a20061475 的解答。
作者: supercooker    时间: 2012-9-14 10:45
a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
+ Y; G( \3 H) Y8 y. ?1 f$ J不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

+ o9 S) A9 t0 r/ ~3 P% w+ ~3 R那如果我要在顶层和底层铺铜呢，如果没有热风焊盘和anti pad该如何连接。还有一个问题，如果我将thermal relif的形状设置成circle或者其他形状，而该引脚又与覆铜网络相同，那么这个热风焊盘还能与覆铜相连吗？如果能，是怎么相连的？
作者: 无情鸟    时间: 2012-9-14 14:50
请问多层板，有多个内层，是不是在制作过孔的时候therml pad也只需要制作一个啊？
作者: a20061475    时间: 2012-9-17 00:03
supercooker 发表于 2012-9-14 10:45
6 g0 i3 O  w6 w& v那如果我要在顶层和底层铺铜呢，如果没有热风焊盘和anti pad该如何连接。还有一个问题，如果我将thermal  ...

! q0 R- {+ w( m5 D& C  N5 o8 Q热风焊盘 只有在出负片的时候有用， 一般来说，顶层和底层几乎都是出整片，内电层才出负片。
7 q, E- D* N# q# d! y' N0 P《如果我将thermal relif的形状设置成circle或者其他形状，而该引脚又与覆铜网络相同，那么这个热风焊盘还能与覆铜相连吗？如果能，是怎么相连的》
  m/ Q1 R& H$ t( T8 \假设你一个VIA 设置啊 thermal relif（网络是GND） ，出正片时 是和你铺的铜全连，出负片时 你画的thermal relif 闭合的区域 是镂空的，
. }; {  s9 F6 D. P# M6 [7 R" r7 m形状不能 乱设。
作者: a20061475    时间: 2012-9-17 00:04
无情鸟 发表于 2012-9-14 14:50
3 ]% h: N$ [- W8 z* d3 p: _2 ^' i请问多层板，有多个内层，是不是在制作过孔的时候therml pad也只需要制作一个啊？

6 |% ^4 E5 n( {0 w出负片必出，不然你板子就废了。建议你 做一个 不费事
作者: 无情鸟    时间: 2012-9-17 15:26
a20061475 发表于 2012-9-17 00:04 6 `. e4 D; B4 |) n
出负片必出，不然你板子就废了。建议你 做一个 不费事
5 c  C$ i3 I" y1 Q# L2 I' h3 _
谢谢。 {:soso_e100:}
作者: 黑牛    时间: 2012-9-18 11:37
看的一头雾水啊，还得努力



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