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标题: 有人遇到过贴片元器件PAD 出线宽度的问题吗？ [打印本页]

作者: ytlbms 时间: 2012-7-19 18:02
标题: 有人遇到过贴片元器件PAD 出线宽度的问题吗？
最经做项目有要求贴片元器件的pad在出线的时候出线的宽度不能大于2/3pad的大小，查了一些资料还是没有弄清楚是什么原因，导致的，哪位仁兄也遇到过类似问题？出来共享一下。非常感谢

lizi.jpg (201.26 KB, 下载次数: 0)

作者: ☆承诺☆ 时间: 2012-7-19 18:05
如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.

作者: ytlbms 时间: 2012-7-19 18:46

☆承诺☆ 发表于 2012-7-19 18:05
- \) q. n( n, g# F1 C# I如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.

你是说thermal pad 吗？那个好像是针对通孔器件的呀？能具体解释一下吗？多谢

作者: pigdragon 时间: 2012-7-19 19:53
应该是csp的吧？

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