标题: SMT焊接时元器件出现偏移? [打印本页] 作者: laurie2010 时间: 2012-7-17 14:59 标题: SMT焊接时元器件出现偏移? 各位大侠:6 N' Q" }- c: s) S
; h- {# m7 R4 m' j9 d 最近器件上SMT时出现坐标偏移,而且是部分偏移,不是全部,开始怀疑是导坐标文件时选择错误,& x, T6 t) K T/ D' X
而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的,但仍然出现器件坐标偏移现象,有哪位高手指导下,问题出现在哪里?) X) a8 y0 m p. I, r! k. ~& [
# W; s- V! i2 L8 [ 谢谢!作者: gbird 时间: 2012-7-19 14:34
你的叙述也不完全,我就按照你说的理解,建议考虑:- W" o) v( p/ C2 D+ i9 a, S
1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏,板子坐标没有偏的情况下,这是一个很大的原因。 / K7 ]- Z) K* s4 D7 x5 d 2.偏移的零件是多大封装的,钢网的张力,印刷机的TABLE水平,炉温的设定等之类的、作者: laurie2010 时间: 2012-7-20 16:23
偏移的零件封装基本是0402的阻容件,而且不是所有的都偏,在贴背面时没有发生偏移,贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。作者: LX0105 时间: 2014-4-28 15:01 本帖最后由 LX0105 于 2014-4-28 15:27 编辑 2 F+ }! H. r3 f 3 }& v. |4 C. S: S" `最近,我也碰到这个种情况,查了坐标与设计都是吻合的,不明白问题出在哪? q+ M# O" K- x: R
查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析:5 c0 t6 q% \. X! f+ ?& ?" p3 r. e
例一:C2654 place_txt中为0度 + m( M; ^' q, f; p& t/ ^& G% x# B : T! n9 B& p" ?- s1 Q3216C的封装:pin1是原点。 : G3 J5 w$ }" M: