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标题: SMT焊接时元器件出现偏移? [打印本页]

作者: laurie2010    时间: 2012-7-17 14:59
标题: SMT焊接时元器件出现偏移?
各位大侠:6 N' Q" }- c: s) S
   
; h- {# m7 R4 m' j9 d        最近器件上SMT时出现坐标偏移,而且是部分偏移,不是全部,开始怀疑是导坐标文件时选择错误,& x, T6 t) K  T/ D' X
        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的,但仍然出现器件坐标偏移现象,有哪位高手指导下,问题出现在哪里?) X) a8 y0 m  p. I, r! k. ~& [

# W; s- V! i2 L8 [        谢谢!
作者: gbird    时间: 2012-7-19 14:34
你的叙述也不完全,我就按照你说的理解,建议考虑:- W" o) v( p/ C2 D+ i9 a, S
1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏,板子坐标没有偏的情况下,这是一个很大的原因。
/ K7 ]- Z) K* s4 D7 x5 d 2.偏移的零件是多大封装的,钢网的张力,印刷机的TABLE水平,炉温的设定等之类的、
作者: laurie2010    时间: 2012-7-20 16:23
偏移的零件封装基本是0402的阻容件,而且不是所有的都偏,在贴背面时没有发生偏移,贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。
作者: LX0105    时间: 2014-4-28 15:01
本帖最后由 LX0105 于 2014-4-28 15:27 编辑
2 F+ }! H. r3 f
3 }& v. |4 C. S: S" `最近,我也碰到这个种情况,查了坐标与设计都是吻合的,不明白问题出在哪?  q+ M# O" K- x: R
查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析:5 c0 t6 q% \. X! f+ ?& ?" p3 r. e
例一:C2654 place_txt中为0度
+ m( M; ^' q, f; p& t/ ^& G% x# B
: T! n9 B& p" ?- s1 Q3216C的封装:pin1是原点。
: G3 J5 w$ }" M:   
% |! ^! {4 Z1 e' Opcb对应的布局: 如下图,与封装来说是0度。  t" ^& p. }  W+ E# G, t( }0 Y* |4 E0 A
[/attachimg]
% M( b& q  \8 I6 }7 D8 R例二: 位号  D2270,D2330,D2350,D2410
* A/ {3 T5 l: D7 i , e9 |* o" U# g( x( ^
DIOS2_SOD323Q 的封装:如下图。中心为原点:
* P" W: L, ?5 z, U; B( s 1 L& x3 L& K/ k* \0 a8 f
pcb对应的布局: 如下图,1)、D2410与D2350的A脚是左边,对封装来说是0度。
) T  H& j) o7 a; v+ ?                                 2)、D2330的A脚在下方,相对封装旋了90度% ]& f6 k) ~0 \& Z3 }
                                  3)、D2270的A脚在上方,相对封装旋了270度
' c) T, g4 z1 M  H' s; R* W8 N# P 4 a/ D, w# U8 L8 r5 ]0 A
6 x- e5 D; |' f( f6 \7 t: R
$ c7 J  L$ q0 |& F1 ~
$ Z, p/ m/ N/ {  a. w

作者: kids2011    时间: 2014-5-31 07:50
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。
作者: kids2011    时间: 2014-5-31 07:50
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。




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