DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网？

Aubrey

上图这样肯定不行吧
' @$ I# T& [: M# E: P- ^中心距0.4MM,直径0.3MM,另外在工艺上有什么注意的地方？听说把PCB板浸焊或波峰焊都可以将孔添平，过孔底层做塞孔了。
告诉大家肯定会吃惊，这个BGA一维修技术员手工焊接成功哟！

Aubrey

苏鲁锭 发表于 2012-7-16 16:30
不是批量那就做做试试吧。
& s/ V9 H4 \1 `: ^8 f4 ?在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mas ...

这方法不错

苏鲁锭

" F3 z% ~+ u  o" ]. Q* s1 R
+ i6 ?% U9 m' v& v% R# `不是批量那就做做试试吧。
在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mask top。再输出gerber看一下过孔位置有没有图形输出出来即可。

CS.Su

Aubrey 发表于 2012-7-16 15:25
是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
( {5 \7 }0 ~" D) b现在如果 ...

0.4pith没有绿油桥，DOME上面只能实验，不能量产吧

) b7 J0 Q* [  G& A1 p国内好像也不能做到0.2孔径的通孔，量产不了

干嘛不做HDI，板厚多少啊，看能不能改成盲孔
/ V5 `* Y5 P: s$ Y% _
你做通孔的话，试一下塞孔+电镀填平，绿油桥要存在啊。

Aubrey

苏鲁锭 发表于 2012-7-16 13:54
6 Y1 N2 m) E! r过孔那里有引脚？！

5 z0 Q3 E' U1 ~2 Y引脚那里有过孔,且孔跟封装做在一起了。

Aubrey

CS.Su 发表于 2012-7-16 14:04
* g2 F! v. @' o6 `2 o你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
3 \" Q, N9 N. p; s5 E; [孔填平， ...

0 ^. _5 i: r2 V6 p1 L  B  g2 ^是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
现在如果按照 这个图来出钢网的话，这几个孔做不了钢网上不了锡，当然我知道绿油桥也做不了的，但是别人demo板上确实贴成功了 ，我这个是手焊的。但批量的话肯定不能这样搞了。

CS.Su

Aubrey 发表于 2012-7-16 13:12
; h; w9 _3 A1 A' {& e& aDSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
孔填平，应该是做一种是电镀填平的工艺，在PCB板阶段做的
% f2 l" Y) s6 i: w, Q- b浸焊或波峰焊不能用与贴BGA，但是能用于有BGA的板子
你这个是什么孔？要做塞孔，通孔么？

" g% M6 t/ C2 y4 P" A# `# B, h

苏鲁锭

过孔那里有引脚？！

eeicciee

照出，过孔搞小一点

Aubrey

DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答