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标题: 能把一个过孔放在贴片焊盘上吗?盘中孔 [打印本页]

作者: 绝。对    时间: 2012-7-13 10:23
标题: 能把一个过孔放在贴片焊盘上吗?盘中孔
(理论是可以,但没实践过怕有闪失)谢谢!
作者: eeicciee    时间: 2012-7-13 13:47
孔径小一点。没事
作者: Christhenghao    时间: 2012-7-14 00:29
盘中孔主要是怕过回流时,焊锡顺着孔流到底层去了,如果过孔的孔径不大,应该没有问题
作者: beihaifuyao    时间: 2012-7-14 23:06
支持 3L
作者: 绝。对    时间: 2012-7-16 08:47
Christhenghao 发表于 2012-7-14 00:29 7 ^( P" Q! u2 n6 D
盘中孔主要是怕过回流时,焊锡顺着孔流到底层去了,如果过孔的孔径不大,应该没有问题

; Q- E4 V* \0 [% _/ ^8 Z又学习了,谢谢
作者: fuguoding    时间: 2012-7-16 17:16
这样不好,一般不用这样做的!会导致漏锡的
作者: 绝。对    时间: 2012-7-16 18:04
Christhenghao 发表于 2012-7-14 00:29
5 Z/ ^2 h7 o9 r5 c$ C盘中孔主要是怕过回流时,焊锡顺着孔流到底层去了,如果过孔的孔径不大,应该没有问题

0 q: t! o% V! w. j) J. Y8 }* \嗯 ,很有道理,谢谢。
作者: 绝。对    时间: 2012-7-16 18:05
fuguoding 发表于 2012-7-16 17:16
$ b/ e( r, ~3 a0 O: Y. l这样不好,一般不用这样做的!会导致漏锡的

. v! P: X3 y6 |2 D) n* R是啊,万不得已才这样做
作者: leech42    时间: 2012-8-2 00:07
最好不要这样,我们的板子以前也是这样做,但是虚焊问题碰到挺多的,后来就要求不准焊盘上放过孔。
作者: joshcky    时间: 2012-8-2 13:53
按比例大小看,是可以的。背面塞孔做得好就没多大问题。
% X& Z4 Z! A" c或者表层焊盘电镀下。貌似多了道流程、- A7 t/ \. N0 _% X

作者: glater    时间: 2012-9-18 13:53
做单面塞孔,应该不会漏锡的!
作者: shihen88    时间: 2013-1-23 10:33
孔不大是没问题的!已做过很多板都是这样放的
作者: michael77    时间: 2013-1-23 22:22
如非必要,见意不要设计盘中孔,这样做,PCB板厂工艺是没什么问题,但做板成本会提升很高。
作者: lita913108    时间: 2013-1-29 16:48
没问题的,怕漏锡,最好的是用树脂塞孔,再电镀整平,就是成本增加些。
% q. `; q) M% F5 f或者背面半塞也可以防止漏锡,且价格便宜。
作者: navy1234    时间: 2013-1-31 10:30
盘中孔会增加成本,大家都知道;从设计的角度,首先设计师本身要明白为什么要设计盘中孔?你的项目是高频或特高速板,为了减少寄生电容和寄生电感,增加成本也无可厚非了。如果仅仅是为了设计师走线方便,就有点得不偿失
作者: 绝。对    时间: 2013-2-1 09:02
navy1234 发表于 2013-1-31 10:30
) u0 X5 K  p" G盘中孔会增加成本,大家都知道;从设计的角度,首先设计师本身要明白为什么要设计盘中孔?你的项目是高频或 ...

1 V+ H; |9 i  B) a' [% m+ D7 w1 |是的 各方面得平衡
作者: lisaliang0520    时间: 2013-7-25 10:26
尽量不这样做
作者: kids2011    时间: 2013-7-28 22:23
完全可以的,HDI就是这样做的,不过那个过孔都做了塞空处理。我看你这布局空间足够没必要这么做吧。




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