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标题: 封装问题（初学者） [打印本页]
作者: tllok    时间: 2012-7-12 15:27
标题: 封装问题（初学者）
在很多建封装的资料上写到在建零件封装时要建Dfa_Bound_Top或Dfa_Bound_Bottom层，
4 ^" [# Y% ^$ t8 ~( }  U5 R% H, [% W, K4 _3 @
请问该层有什么作用？我要做Shape的大小怎么定？请前辈们指教？
作者: ghfghyb    时间: 2012-7-12 21:14
这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
0 v* k  I7 e% {3 Wplace_bound_top/bot也可以满足3D仿真使用！
作者: tllok    时间: 2012-7-13 09:38
ghfghyb 发表于 2012-7-12 21:14 . A* U* a) _. M- {, n9 c
这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
0 a, N* P- T+ _place_bound_top/bot也可以 ...
$ I/ z9 S/ u) Z  R  J! U
谢谢了，万事开头难，我还需多努力。



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