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标题: 四层板与六层板的散热问题 [打印本页]

作者: power2268    时间: 2012-7-9 10:31
标题: 四层板与六层板的散热问题
大家好,遇到这样一个问题,我们做的板子六层板的温度比四层板的温度高好多,哪位对这方面了解更多请赐教
+ a& R, ], ~5 @+ R+ b' t5 P# ^8 e( V" r9 c' R: Q, i
谢谢!
作者: zhangtao2    时间: 2012-7-9 15:41
布局和散热处理上有问题了!
作者: ghfghyb    时间: 2012-7-9 19:01
4层和6层是指所有的布局都布线都一样,只增加了两层?还是说,,东西方完全不一样!2 y( D" V' u0 B8 A; E: @1 P

作者: hoto123456    时间: 2012-7-10 09:32
如果只增加了两层不会出现散热类问题的
作者: liuyian2011    时间: 2012-7-10 21:14
为了使散热效果良好,铺铜块时可采用网格形式,网格线的线宽8MIL,网格的线间距也按8MIL.
作者: ssry    时间: 2012-7-12 11:20
liuyian2011 发表于 2012-7-10 21:14 ( G9 K1 g/ ?% A; s% ?
为了使散热效果良好,铺铜块时可采用网格形式,网格线的线宽8MIL,网格的线间距也按8MIL.

. [2 Z1 U( u) D2 p7 H; A. E那大块的铜不是更有利于散热吗,能否指导一下
作者: beihaifuyao    时间: 2012-7-14 22:57
5L 的大侠,帮忙回复回复一下6L的问题,期待中.
作者: liuyian2011    时间: 2012-7-17 06:31
beihaifuyao 发表于 2012-7-14 22:57 4 v/ O* L9 o4 }
5L 的大侠,帮忙回复回复一下6L的问题,期待中.
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大块铜并不利于散热,而网格则散热效果更好. 另外还有一种方法是:在下面压一块铝基材料也能达到很好的散热效果,因为铝基具有良好的散热性能.
作者: beihaifuyao    时间: 2012-7-19 21:29
liuyian2011 发表于 2012-7-17 06:31
  i& t: M8 Y4 C1 n大块铜并不利于散热,而网格则散热效果更好. 另外还有一种方法是:在下面压一块铝基材料也能达到很好的散 ...

) q2 d0 z5 F$ q' E8 e  c" \  K0 B% m7 p增长见识了,谢谢 大侠!
作者: liusl    时间: 2012-9-24 17:13
power2268兄弟,
5 g) ~- j/ u8 S7 \0 D请问你的PCB 增加到6层,总的PCB 厚度是否有增加,如厚度跟4层板一样厚,理论上散热不会想你所说的差那么远,反而要更好点,可增加地层来增加板的传导能力,不知道你的温度是在哪里测量的,板的摆放和测试时功耗是否完全一至,在所有条件相同的情况下才能作比较,再是高好多是多少,
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-23 19:53
你那个板子能够说说是多少V的输入电源吗 电源芯片需要用大铜皮处理 而且需要一些电源孔 网络化的那种铺铜方式没有用到过 不过楼上说的铝基材料其实在板子上开裸铜层也是一样的 只不过要求板厂作表面上锡平整处理也差不多吧  
作者: 低价PCB打样    时间: 2013-3-6 16:26
大铜块有利于散热,但吸热也快
作者: liangkai520    时间: 2013-7-31 13:54
先要搞明白你的散热元件电路
作者: cool001    时间: 2015-1-22 10:04
大铜块有利于散热主要是传导快,以后有散热问题也可直接进入热学与结构版块探讨了,




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