附图一个，我用的是mil单位的~
; z+ G; n: V, Z8 }( \* W个人建议，要不用毫米单位，可不就mil单位，别用微米，看着那个数字很吓人的，一搞就1800微米的~

你的D1_2和D2_3层为什么没有，打孔不能说是只打第一层，第三层，第五层的，能孔，是指从第一层开始打到最后一层的。
3 \( @* c* m: `* K; P, h你直接把D1_2/MIDLE_COND/D2_3三层都删了，把中间层打孔设在DEFAUL_...层面上就可以了，别忘了在ANTI..层上设计负片隔离间距！

怎么感觉是封装建好存档的时候提示没有增加丝印的错误呀！！
' O; z8 A  x  A看一下封装，在components---Refdes--silkscreen_top上，有没有东东！！
2 p! D" I& p# l; X$ b- g) D如果没有就在这个层面增加一个*，再存档应该就可以了！