EDA365电子工程师网

标题: 关于建立焊盘的问题，请指教！ [打印本页]
作者: rongade2008    时间: 2012-6-27 15:45
标题: 关于建立焊盘的问题，请指教！
我想用Pad Desinger 建立一个通孔焊盘，双面PCB用的！ 1 H, g: Q1 d3 V1 p
0 g. ?8 V3 Z# [$ G4 n+ h: ?
设置如下：
: E$ o* r% |* b$ A4 L! R2 E2 u' c
结果保存时提示：5 x$ K2 _5 v/ _/ V: a( Z  `0 r
PADSTACK WARNINGS:% P# ~0 m' M  M, {3 ]1 V

) F1 g# v4 O" f; b. u  W3 i7 I7 fDEFAULT INTERNAL: No pads are defined. % A6 E" z  H, c/ R+ b( T  K! H
When loaded into a design, no internal pads will be added
1 H, A: `8 w# c, `9 a for unmatched padstack layers or when additional internal' s& V: M2 I9 j" V; t
connection layers are added to the design.5 {5 F0 f% I! e" x6 h, l1 ^
& n4 W% H* o5 s$ |/ g) r
如果用LP Wizard生成如下： / N5 w  C- P- M$ i& \! b# |
保存，很正常！% n4 U/ V0 }  {( P
" o. M/ x" r+ \" s3 V$ s- w* ~( d1 ?
为什么双面板通孔时，也要设置：DEFAULT INTERNAL 这一项呢？
作者: wwddss_1976    时间: 2012-6-28 21:46
只是一个警告，告诉你焊盘用在多层板时内层没有焊盘，对你双面板没影响，但为了方便以后使用，一般都把内层焊盘加上
作者: s59710210    时间: 2012-6-29 11:57
同意
; ~1 I+ o4 p' Y% }/ D' b
作者: rongade2008    时间: 2012-7-2 09:37
好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生成发的阻焊盘和焊盘一样大！用FPM生成的焊盘，有的防散热盘和反向盘都有！1 b. q( v  D% q; N9 p: X
个人感觉还是用ALTIUM软件做封装快捷！
作者: xiaochenchu    时间: 2012-7-2 11:17
手动画多好啊，不用那个什么wizard
作者: wwddss_1976    时间: 2012-7-2 22:07
rongade2008 发表于 2012-7-2 09:37
3 c+ C( k  i! M. k8 z( O/ U好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生 ...

* G' j/ g8 \2 o; K我也觉得Allegro做封装麻烦，不过习惯了就好了，呵呵



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2