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标题: ops &沉金 [打印本页]
作者: 蜗牛宝    时间: 2012-6-26 10:03
标题: ops &沉金
本帖最后由 蜗牛宝 于 2012-6-26 10:10 编辑
1 H  Z2 q% i- ]7 M( o
) {: \! U+ A$ M我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
3 f' P  r; q5 l: @, R实际做layout焊盘：0.3mm" J" X: G& ]% c( Q/ H5 r
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm  内径：0.1mm/ p& o: z' u' v7 K: O; y+ J
最小线宽线距：0.06mm2 Q+ n6 _' Z5 O" w

* `( H0 Z7 e/ w4 {2 g问一：
- d( y( N5 _* a6 d这样的BGA是做OSP好还是沉金好？或osp+沉金？（优缺点？）2 Q8 I  \6 g. B/ e. ~8 c! q

/ i! @& `7 |$ z$ h7 e# s: M我现在理解的是：
: M9 K7 G$ T' M% S1 U7 cosp7 {4 u/ m6 F" @( V) _4 M/ r$ X" a. {
优点：价格便宜，焊接强度好。& q4 K# K6 E) D+ A  v
缺点：须在有限时间内使用完。7 J& v7 N* ]. ~5 O0 a

* c) I9 S! t, [& h沉金
0 v$ t! x: _2 W+ t8 v优点：可以长时间保存，可焊性强。
7 F. F2 A$ |4 N$ R缺点：价格贵。
! y1 O' {" I/ I( I3 C/ d6 E8 s. x& e7 ?- d/ S* G& x
osp+沉金8 [0 n7 r6 _9 n- T" l
优点：不知道
! N- n! c0 q& t: v3 {8 {缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。. \0 u. c, j! x) _# o$ O

) W3 w' x% j; `  {问二：, {  F8 L/ h/ h6 R$ y
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗？+ w: V. G$ A4 ?* c, Z+ F
在这种情况下用哪种好？（osp/沉金/osp+沉金）
4 U4 j# a0 y! W2 E9 b& t  ]4 J" I+ K: u8 u; U2 q3 K
作者: CS.Su    时间: 2012-6-26 10:55
你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心
, P, A$ A+ Q& F9 _. u6 |0 e5 N& {' x. J" x/ `
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜* M- y) D9 c% n% b7 @

, u+ O: o/ [8 T0 z- w你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
7 O( z$ G& [! V0 y) v! L3 v) E沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些
; X/ a" c" |/ h+ m& u7 }: ]. T! J! N" w1 Y8 c( J" @
2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。7 _% s8 P( o2 h; n5 X8 R

1 i1 R1 s4 q. c6 y0 P7 l4 [; \我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的7 `7 H  A' A- g
我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm  r# |( S9 k  |/ l2 I2 V
实际做layout焊盘：0.3mm
1 Z+ g0 _* a: I3 H. }0 L* ?5 U上面打有激光盲孔 直径：0.22mm
; @# l) Y0 B: H' m% W 内径：0.1mm
7 G" L" O! p2 B. U最小线宽线距：0.06mm
5 ]3 X8 G. a- Q5 H3 K# K& V; w/ F0 R6 P# ~0 ^: z$ V  R# ^
作者: 蜗牛宝    时间: 2012-6-26 11:16
本帖最后由 蜗牛宝 于 2012-6-26 11:24 编辑
: U4 }, T3 J7 t* a) F5 v
CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55
) c4 ]5 e" T+ f) h/ M你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心
$ a' F9 s* j' y7 l) a# c; R6 _! i8 W1 X, @8 n1 Q
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜
6 l# c+ g, P4 s7 P4 F+ y
7 L# a) P; V$ n
BGA规格: |0 r$ }( w" @* h

) B: o7 C0 O  x  Z$ v+ Y- G搞错了，是0.4pith   孔0.25mm
作者: CS.Su    时间: 2012-6-26 11:29
蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:16
. A0 y; x+ G0 g: a7 M5 {BGA规格

* G# I" b7 \, x. @。。。。。。。。2 X2 z8 m3 l; J6 `3 q. l
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4$ U" m  M- ^  \! n" Y
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1( \& W  `' P/ x7 C
工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。2 c/ z& l( S% n
最小间距0.1' M+ V) I( d4 A2 \  S2 F0 [  L3 _
pad和pad中间不能走线
作者: 蜗牛宝    时间: 2012-6-26 11:51
CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29 1 S# |: F9 v+ ~( s* q+ [
。。。。。。。。
4 g& ~" K" r+ G9 @你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4# ^' s! Z; }! g% t' L, V& s. M
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...

" G. S3 F* n7 q  B+ t6 ^. M8 ]* @7 y如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
7 z3 m' U% f6 F+ ]  p2 l$ f/ N所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法？+ ?& `+ s( m. G$ b3 m

& N5 _& P1 v. w+ b9 z' t" p# Y# a, B* p& L- n  {) r
作者: CS.Su    时间: 2012-6-26 12:01
蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:51
1 Q& O6 C# R2 t6 l1 x# K( r如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
6 Y; X) V0 w. R/ h$ h1 P; }所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线 ...

. o* R8 m9 j; H, m9 d  D2 D# J( Y8 Y可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，
作者: xxlljj    时间: 2012-6-26 13:11
第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可
作者: 蜗牛宝    时间: 2012-6-26 15:03
CS.Su 发表于 2012-6-26 12:01
6 n$ L6 b" W. h$ F5 y* q可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

6 V* B, S, `; x! f# s4 Usu & c. e4 ?9 p' u
不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子，我这头次画四层板，而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。。。。
: Y% @' f7 ^. `1 m; C* j另外先提两个问题：4 h; y7 m5 Q! S( N2 a" N
1.对于埋孔我有些疑问，埋孔是在内层走线，四层板的话，如果使用埋孔就是2-3层咯？那我的IC又是在top层的，这样怎么做到埋孔？（top层IC打孔到gnd？再转到第三层？这样不就变成盲孔了？）3 V( c; R& h0 C2 R/ o- F+ ^) f3 {
2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排，如果第一排直接走，第二排打孔，每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好？

无标题.jpg (37.68 KB, 下载次数: 0)

无标题.jpg
作者: CS.Su    时间: 2012-6-26 15:24
蜗牛宝 发表于 2012-6-26 15:03
* `. `  n/ o; D- Esu 9 G; M' t* [6 O; [" j; b/ G
不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子 ...
8 A' N! ]! Z' @
1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
- g% g. R( O. C; U2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。
作者: 蜗牛宝    时间: 2012-6-26 17:36
没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕" \$ g: ]0 I! `7 Q- {" x0 D. M* \
6 _  f% V# U$ E/ A0 d7 n- H
真的很谢谢你 su



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