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标题: PADS封装建立 [打印本页]

作者: dededi 时间: 2012-6-19 16:22
标题: PADS封装建立
不管多么复杂的封装,哪怕是再复杂的BGA，我都是在CAD中按照器件Datasheet里的尺寸画好，保存为dxf,再在PADS中导入dxf,并设置层为Assembly层，设置好参考原点，这样做很快，而且基本没错过,重来没有使用LP建立过封装。异形封装基本也就10分钟搞定。

作者: brace1108 时间: 2012-7-16 17:38
厉害

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