EDA365电子工程师网

标题: 在PADS中这种封装是怎么做出来的？高手请进。 [打印本页]

作者: shuhai003 时间: 2012-6-16 20:59
标题: 在PADS中这种封装是怎么做出来的？高手请进。
本帖最后由 shuhai003 于 2012-6-16 21:06 编辑

见图中红框部分，它们是同一种封装的，这样子做的好处是锡膏不会通过通孔流下去，否则会导致焊盘上的焊锡不够，特别是一些大功率管这是一个很好的解决方法，在PADS pcb中做封装时如何做到的呢？
如果用铺铜加阻焊层去做，在PCB中网络跟焊盘连不上，设计检测时也有问题，请问大家有什么好的解决方法，有经验的说下！

2012-06-16.jpg (60.73 KB, 下载次数: 2)

作者: Aubrey 时间: 2012-6-16 21:08
怎么做出来的很简单啦重点是这种方法确实好保证很好连接又良好散热。这里主要考虑的就是散热问题，但不适合所有

作者: shuhai003 时间: 2012-6-16 22:08
能否详细的说下，我一个板有几十个这种元件，所以希望在LIB中做好！

作者: yangjinxing521 时间: 2012-6-16 22:13
en恩。挺好做的。。

作者: shuhai003 时间: 2012-6-17 08:01
PADS中难道做不了吗，知道的兄弟姐妹们出来指导一下嘛！

作者: yangjinxing521 时间: 2012-6-17 09:09
哎。肯定能做啊。。自己也不动动手做做看啊。。做的。相应处开钢网就行了。。

11.jpg (36.79 KB, 下载次数: 0)

作者: shuhai003 时间: 2012-6-17 09:34

yangjinxing521 发表于 2012-6-17 09:09
8 v; ^: B, j/ ^# p) v哎。肯定能做啊。。自己也不动动手做做看啊。。做的。相应处开钢网就行了。。

兄弟，你这样做是可以，可是这焊盘必须手动加网络，而且工程变更ECO后，又要重新手动添加网络，如一个板上有几十个这样的管子，工作量也不少呀！

作者: shuhai003 时间: 2012-6-17 09:41

yangjinxing521 发表于 2012-6-17 09:09 0 q% r7 \% N& U: F4 ?' q
哎。肯定能做啊。。自己也不动动手做做看啊。。做的。相应处开钢网就行了。。

你这样主要是这不属于同一个焊盘，所以导网表时会有问题，后续的问题也多！

作者: yangjinxing521 时间: 2012-6-17 10:02

shuhai003 发表于 2012-6-17 09:41 % S) V4 k& X, k9 {3 Q% V/ S, @+ `
你这样主要是这不属于同一个焊盘，所以导网表时会有问题，后续的问题也多！

上面大快处，你关联下就行了。上面白色的你只建钢网就行了。。

作者: 一支梅 时间: 2012-6-17 10:09
做异性焊盘就可以实现。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)