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发表于 2012-5-17 12:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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工艺方面对于孔、焊盘、线等整板的间距要求什么才是最好的?
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发表于 2012-5-23 09:18 | 只看该作者
本帖最后由 hoto123456 于 2012-5-23 09:25 编辑 ; d- P+ n7 _1 P' Z: q0 F

" Y5 f8 e: P' ~* D0 N根据板子的基铜厚确定线宽大小及间距要求;板厚和孔径需要成一定的比例,正常8:1都可以生产的;另外每个PCB生产厂商的工艺要求也不一样,具体可以咨询板厂

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 楼主| 发表于 2012-5-23 17:05 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2012-5-27 20:33 | 只看该作者
咨询PCB生产商,最好多咨询几家,这个属于制程能力,他们说了算。0 T( G1 }0 Y1 Z5 W1 H1 e
与PCB成本也会有一定的关系。
耕耘什么,收获什么

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 楼主| 发表于 2012-5-28 16:01 | 只看该作者
有道理
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