EDA365电子工程师网

标题: 如何确定PCB表面处理用那种工艺? [打印本页]

作者: laurie2010    时间: 2012-5-16 19:43
标题: 如何确定PCB表面处理用那种工艺?
如何确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀金、沉金、喷锡(有铅、无铅)、OSP等。
; p+ [. n  d3 N% `具体根据什么条件选择工艺?
作者: hoto123456    时间: 2012-5-23 09:16
需要根据板子的使用周期及板上器件PITH间距大小、是否需要环保工艺确定的
作者: laurie2010    时间: 2012-5-24 14:12
谢谢
作者: 大龄人    时间: 2012-6-26 16:24
如何确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀金、沉金、喷锡(有铅、无铅)、OSP等
( d; X6 v0 ]$ I$ D! R5 w镀金、沉金一般都用在像显卡之内要插槽的线路板。因为要经常拔插吧,防氧化。
- ]  e* ?# y* C1 T喷锡(有铅、无铅)有铅不环保无铅环保,容易焊接。但,易产生锡珠。
/ _2 x6 P. {6 n" Q+ FOSP工艺就像裸铜一样,只是在它的表面喷一层防氧化的药水。这种工艺过炉之后没有锡珠产生。
' m5 g( v3 z- p  \6 h. V+ B同时,阻焊工艺也要注意。
作者: redeveryday    时间: 2012-11-2 15:54

作者: shengxuexiang    时间: 2012-11-6 17:09
不错  学习了额
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-23 19:45
还要加上热风整平要求
作者: redeveryday    时间: 2012-12-29 09:54

作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-29 16:20
无铅 热风整平 OSP 这个要加的 不然焊接的时候人又不是机器 自然有些BUG的 如果不按规范选 自然被人耍不自知 然后送客户那儿又因为这个BUG原因退回来 然后天天扯皮 然后维修员忙得半死 焊接工一脑袋火星 那还不是不按规范搞出来的事情
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-29 16:22
就像一标极性那种问题 普工又不是什么特殊工种人员 谁知道你到底是什么玩意儿 出问题 你根本就是活该的 就是给足材料还有可能性老给你出毛病的 因为谁不知道那边厂家里一上量时间不够用 就多快好省 快干上线 谁还看什么样图 要越规范越明显 就是半文盲者不能搞错就没得说了




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2