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标题: 关于PM，PAG和RTD封装形式的问题 [打印本页]
作者: 机械猫仔    时间: 2012-5-15 10:46
标题: 关于PM，PAG和RTD封装形式的问题
今天看MSP430的Datasheet，里面有三种封装形式，分别是RTD、PAG和PM，我想知道，这三种形式有什么不同点？9 G1 b' I9 z! P& ?3 p( m
我自己理解：
; P+ _; q  d. X" a- O( D$ r$ n    （1）RTD一点都不懂；. G$ E0 N* F2 b
    （2）PAG和PM的芯片高度是不同的，PAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。% M8 }2 P  a/ B) j) L
作者: jacklee_47pn    时间: 2012-5-15 14:27
就一般經驗值來說:
9 l4 ^1 R; J$ h, d1 TRTD 需要有良好的PCB散熱，本體高度最低，封裝小，但是維修重工麻煩。
+ D7 u" ?+ h/ V, B' i& iPAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。二者以 PM 耐熱程度會比 PAG 來的好， PAG 僅僅是降低高度，芯片耐熱程度稍差。PAG 和 PM 在維修或重工會比 RTD 簡單，但是芯片的面機會大很多。
5 x4 a% K0 S5 M2 v4 S. |目前還沒查到 TI 文件裡面詳細規格。至於管腳功能應該都是相同的吧!. ^& t3 C2 E( o, F5 G; @: p4 d
作者: 机械猫仔    时间: 2012-5-15 16:33
jacklee_47pn 发表于 2012-5-15 14:27
/ |5 S' c& O& q, M就一般經驗值來說:* {8 G0 t& ~) Q& d& [  g- b
RTD 需要有良好的PCB散熱，本體高度最低，封裝小，但是維修重工麻煩。
$ D! B' O) ~2 r; b0 R9 dPAG是1.2MAX，P ...
/ ]. \) i5 V% _4 Y% O" G0 t8 C
JACK神，谢谢你，向你学习
3 r$ T6 M" Q9 f# @: t! J希望坛子里越来越红火



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