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标题:
PCB封装问题
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作者:
10201147
时间:
2012-5-15 10:11
标题:
PCB封装问题
那位大侠 能够阐述一下 在做PCB封装中， 各种颜色的线之间间距及意义么，新手上路；
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还有一个就是在画BGA封装中 那个阻焊层 太大了，布线过不去，该怎么调，找到一个看原图
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中将一个数值改成了 0.038 不知道是什么意义 请说明
作者:
yangjinxing521
时间:
2012-5-15 10:59
最好上個圖。。。。
作者:
lrlshina
时间:
2012-5-15 15:10
直接把焊盘封装改小了，然后更新。
作者:
10201147
时间:
2012-5-15 16:06
lrlshina 发表于 2012-5-15 15:10
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直接把焊盘封装改小了，然后更新。
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就是参考一个系统自带的例子，里面有个PCB封装，查看焊盘属性，将那个值 改成了0.038 就和例子上面BGA封装一样了
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就是不知道为什么这样 修改 有什么意义！
作者:
heyan504538
时间:
2012-6-27 09:58
不上图怎么知道你说的各种颜色的线具体是什么层的线呢？BGA做封装的时候，焊盘为其直径的80%就可以了，因为焊接的时候锡球接触的部位面积比半球切面面积小
作者:
ketlosangel
时间:
2012-6-27 10:06
0.038是焊盘间距38MIL吧
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