EDA365电子工程师网

标题: USB设计时LAYOUT机壳地与信号GND的应该如何处理? [打印本页]

作者: lequwudi    时间: 2012-5-11 10:19
标题: USB设计时LAYOUT机壳地与信号GND的应该如何处理?
问题如题,大侠们有什么标准规范的分享下,主要是两个地的处理,谢谢了!
作者: lxizj    时间: 2012-5-11 12:34
其实没什么标准规范吧。一般外壳地和信号地都直接连到系统地。* F/ ^1 K( a# r- @+ D  ?# v* c
要是担心EMI或者静电问题,可以将外壳地用个磁珠和系统地单点连起来,信号地直接连到系统地。
作者: lequwudi    时间: 2012-5-11 13:08
lxizj 发表于 2012-5-11 12:34 * |  P2 }/ ]0 i0 o6 E* Q
其实没什么标准规范吧。一般外壳地和信号地都直接连到系统地。, T; C6 Q. y6 `( g
要是担心EMI或者静电问题,可以将外壳地用个 ...

0 `$ O1 S. D$ f) c. J4 s首先谢谢你!6 T: D; w1 m  Y! t* O
我的问题主要是因为公司这边需要把USB机壳地与信号地隔离开,老大要求LAYOUT给个具体隔离的标准,就是想看看有没有朋友有这方面的资料或者规范看看,希望有的朋友分享一下,谢谢!
作者: 小曾    时间: 2012-5-11 21:34
一般通过一个磁珠到地




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2