EDA365电子工程师网

标题: 元器件封装关联铜皮的问题 [打印本页]

作者: CSL 时间: 2012-4-1 22:42
标题: 元器件封装关联铜皮的问题
大家好，如图所示上面的关联铜皮我不做别的处理，在做成PCB后会不会在关联铜皮上覆绿油啊。如果是的话，那就完啦！！！是不是还要在关联铜皮的Solder mask层覆铜啊？从而避免关联铜皮被绿油覆盖！！还请大家多多指教。。。

作者: frankyon 时间: 2012-4-2 07:38
没有SODERMASK，就会覆盖绿油。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)