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标题: 请教：什么是背钻啊？ [打印本页]
作者: q25250682    时间: 2012-4-1 10:54
标题: 请教：什么是背钻啊？
最好切图看看 {:soso_e106:}
作者: wpcgood    时间: 2012-4-1 10:59
作者: hoto123456    时间: 2012-4-3 08:29
背钻，主要是为了改善信号质量，比如一个8层板，当信号从TOP层引入到第3层时引线到别的地方；那么对应这个信号的过孔3-8层就没任何意义了，相反还会产生stub效应，所以要想办法把这个孔里面的铜给钻掉。这就是常说的背钻，通常是高速信号才会考虑
作者: hoto123456    时间: 2012-4-3 08:30
背钻从正面和反面都可以钻；
$ R" s' k: x/ r% Y7 e: }8 H 不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序；% O# F! W7 S; c
背钻的孔径通常是0.4mm以上，对应的通孔0.2mm;' ~1 R0 F6 O/ m) M" {: ^
背钻的深度与你的叠层有关系，每个加工厂商规定的值不同（常规下背钻到相应层对应的介质厚度要0.2mm以上，比如4层板，从L4层钻到L3层，那么L2-L3介质厚度至少0.2mm以上），建议你咨询PCB加工厂商
作者: hidy    时间: 2012-4-12 16:41
有待学习
7 }- E4 e0 t; A5 ~3 }* X+ K$ z
作者: gaobo    时间: 2012-4-13 10:08
学习了，非常感谢
作者: eeicciee    时间: 2012-4-13 19:41
hoto123456 发表于 2012-4-3 08:30
" I. d: `$ U% C! j, t" g背钻从正面和反面都可以钻；" [* f+ ^. n1 [4 G/ T! x/ b+ A% Z
不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序；7 Q: P& C; S: A5 c0 y3 i; Y
背钻的孔径通常是0.4mm以上， ...
1 J; N  c- x) L5 j4 v
你这是引用navy123的。要说明嘛！呵呵
作者: hoto123456    时间: 2012-4-16 08:35
eeicciee 发表于 2012-4-13 19:41
7 h3 b9 V* Y! h0 s$ u3 m! j3 R你这是引用navy123的。要说明嘛！呵呵

* N" ^6 s# w6 {6 ], Y我们本来就是一个公司的，工艺问题谁有时间就回一下的，呵呵
作者: eeicciee    时间: 2012-4-16 09:11
hoto123456 发表于 2012-4-16 08:35
8 s. y0 g9 _) q+ F+ M2 A我们本来就是一个公司的，工艺问题谁有时间就回一下的，呵呵

: A% H3 B" E" k7 u{:soso_e183:} 失敬！！！失敬
作者: wengyuan    时间: 2012-6-28 17:03
能不能详细举例说明呢，期待中。。。（本人不是很明白）
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-6-29 09:35
比如一个8层板，你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔，其中3~8层是没用的。制板厂做好这个孔之后，再使用比孔径大一号的钻头，从第八层方向，向第三层钻下去，就把3~8层孔壁的镀铜磨掉了。
作者: 七里香    时间: 2012-7-2 09:46
用背钻跟用盲埋孔的方式有什么不同？! |( u/ I7 g6 }' q' j
菜鸟，请指点。谢谢！
作者: navy1234    时间: 2012-7-2 10:29
背钻：通常是用来减少stub的长度，比如连接器（通孔），信号线本来是从L1层到L3层，假设是8层板；那么从L3层到L8层就是stub，减少stub长度能提高信号质量；
- f. S% h; T# O埋盲孔：通常是器件pitch限制（比如：0.4MM pitchBGA封装），无法使用通孔才考虑使用埋盲孔，因埋盲孔会增加加工成本，故非特殊原因一般不采用盲埋孔设计
作者: redeveryday    时间: 2012-11-2 15:45
作者: 史努比    时间: 2012-11-5 09:27
埋盲孔比背钻的成本高很多吗
作者: navy1234    时间: 2012-11-5 11:15
史努比 发表于 2012-11-5 09:27 6 x0 R8 q/ |2 A, y4 F" _7 o# w+ @
埋盲孔比背钻的成本高很多吗
) y5 F" a3 k* X' ^+ E' E& ]: O
是的
作者: lmx    时间: 2012-11-13 21:04
还有埋盲孔工艺能提高单位面积内的布通率，这是背钻做不到的。
作者: bioe1988    时间: 2012-11-16 08:35
背钻，学习啦
作者: alexsun80    时间: 2012-12-6 10:31
这么说，做背钻比不做背钻的成本要高了？
作者: navy1234    时间: 2012-12-6 13:32
肯定高，增加了加工成本和时间
作者: YYLY    时间: 2012-12-13 15:46
navy1234 发表于 2012-12-6 13:32 % u3 I+ I, S  a5 C' z* i/ I7 X
肯定高，增加了加工成本和时间
3 f6 m# ?  U, r" T! E7 ]
请教一下，如果做埋盲孔或者背钻板的话，光绘文件怎么出呀？1 k8 C: \0 z) p5 d: T8 R8 I
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-15 08:20
那你可以在PCB设计时就控制掉 有设置的 不会设置那就用笨办法截图 不卡不行
作者: che170528616    时间: 2012-12-20 12:38
做背砖出图还要做设置吗？; v! B* X+ F+ ^$ x* B
如8层板，线是3-6层的换线，是不是要背钻2次啊，+ D1 s- h8 A  p9 r2 u
第一次接触，请指教
作者: navy1234    时间: 2012-12-20 14:17
不用设置，抓个图片说明一下即可，背钻刀大小，钻孔深度
作者: wengyuan    时间: 2013-4-8 15:57
"
# l( Q, r3 C8 M) k7 F比如一个8层板，你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔，其中3~8层是没用的。制板厂做好这个孔之后，再使用比孔径大一号的钻头，从第八层方向，向第三层钻下去，就把3~8层孔壁的镀铜磨掉了。"这个回复很容易明白背钻，不过哪些是需要背钻的孔GERBER怎么体现，我也是不明白。
作者: liuyian2011    时间: 2013-4-8 19:32
wengyuan 发表于 2013-4-8 15:57 6 [1 N3 ~) }1 |$ b' Z2 o
"
% A- {! |' V! b+ s& k" w; P$ J比如一个8层板，你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔，其中3~8层是没用的。制板厂做好 ...

; K0 q4 f) Y% H* v# i简单，抓个图片指出来就好了啊.
作者: EDADQP    时间: 2013-5-14 18:23
问题  同楼上   埋盲孔比背钻的成本高很多吗 我也 有次疑问  ，但如果 不考虑成本的情况下 1-3层盲孔的效果跟 8-3层的背钻 对 高速信号质量有区别吗？  还有 背钻 最多从一个方向钻多深.
作者: EDADQP    时间: 2013-5-14 18:24
问题  同楼上   埋盲孔比背钻的成本高很多吗 我也 有次疑问  ，但如果 不考虑成本的情况下 1-3层盲孔的效果跟 8-3层的背钻 对 高速信号质量有区别吗？  还有 背钻 最多从一个方向钻多深.
作者: EDADQP    时间: 2013-5-14 18:24
问题  同楼上   埋盲孔比背钻的成本高很多吗 我也 有次疑问  ，但如果 不考虑成本的情况下 1-3层盲孔的效果跟 8-3层的背钻 对 高速信号质量有区别吗？  还有 背钻 最多从一个方向钻多深.
作者: EDADQP    时间: 2013-5-14 18:29
但如果 不考虑成本 1-3层盲孔对信号的效果跟 8-3层做背钻 有区别吗？那个对高速信号更好呢    再一点 背钻从一个方向最多可以钻多深.



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