EDA365电子工程师网

标题: 关于热风焊盘 [打印本页]
作者: streetflower    时间: 2012-3-29 22:54
标题: 关于热风焊盘
本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑
1 w# N* L) E' j; n" S
+ S1 ^  t( g4 p( i5 V$ G# O         热风焊盘（thermal relief）
) b4 ~2 {. \2 m7 V                thermal ['θə:məl]  a. 热的,热量的  n. 上升的热气流；9 R: F! K  ^/ f5 X
                relief [ri'li:f]   n. 减轻,解除】
6 e+ ^6 s! y' e  J! u         首先，本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。
% r" r1 R6 h% g- w. T- l一 、关于Thermal relief0 K; P" i3 v4 I& N( ~* H5 T
        通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层，已在svcc层moat plane)1 P8 U' @7 i) Y4 W) `* J

8 p* ^; F5 \: ~  O: M3 c! ~分别在Allegro（board  file）和valor（gerber file）中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad
; A7 a9 z4 ~& j$ D$ y- u6 J9 j
( `4 K3 G+ K7 i  _8 {3 `0 _- j, `- C' G1 F6 [% P
        1、 在Allegro中 如下图1所示：Highlight +5V_S0，通过四颗Via（via24d14a29）从in2层与svcc 层相连导通。
, B9 B; w( P2 ?& x 9 C7 x# r# I1 C, H" ^
2 ^! W3 R/ j# {' d0 h* q( v7 _# [
      在power层, +5v_S0 与SVCC层（负片）导通的四颗Via（thermal relief）
6 E% |( N& b% _
  h( b9 H4 Q' F2 A/ {9 Z8 i6 C: r
) f3 P, _6 C* _7 ?/ V      在ground层，+5v_S0与SGND层（负片）断开的四颗Via(anti pad)
( T9 y9 Z2 F; Z; k- i+ r  \; J
) O/ _4 M# C1 @# T6 i3 i5 A6 K+ P% h) \; d
       2、valor中（请注意valor左边的层别变化）5 h2 M/ Y  w( [
) V/ I) f% m. Y/ z
下图可以看出valor左边的层别分别：+ G! F" t1 q& N
           Top   ：  gerber中对应为粉红色的  regualar pad
! m2 s3 J3 @2 J. {  d! v           Sgnd  ：  gerber中对应为蓝色的     anti pad
" n0 A/ `; i2 Q           Drill ：  gerber中对应为白色的pad8 l- v9 _+ K! q: \; u
  Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。（因sgnd为负片，故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开，避免short的发生）" v8 _6 u  L, o# f4 ~2 u. m. o

1 {3 d' S+ y7 W6 [9 B* r" L
) m0 C9 c0 H: P2 w4 ]. C$ U下图，但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板，虽然不同厂家会根据具体制程能力，让CAM处理gerber，但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中，未出现所说的“花焊盘”，却是啥都没有（负片表示为铜）
8 G1 x( h% }4 c
. |3 X0 s9 I, W* C7 G4 \& x1 ~1 O, |2 I" i( G2 o4 D  N
      故焊盘的thermal  relief没想象的那样复杂，仅仅是与anti pad对应（负片anti pad表示断开，thermal relief表示导通）。
6 J5 H8 D8 Q' p* \) D; O      正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad，因为pad会直接的避开或导通。
1 m4 ]1 F+ m/ b1 j+ y6 N* N1 }. x) s9 H* }& Q$ x
       希望大家可以一起探讨。
6 a* t) d# y4 u* f# v, ?# K$ |4 o6 w3 e% M

8 _) f/ J/ I9 i3 ~8 f& b
3 Z/ Z4 `3 ~3 X7 o- V9 T9 _/ @1 |6 b6 ^2 b. R% |; f/ E7 w' ^
: ?4 {" h4 O. H2 @
      

2012-02-06_8.png (33.54 KB, 下载次数: 4)

2012-02-06_8.png
作者: mehardworking    时间: 2012-4-8 00:01
写得这么好都没人顶么，我来顶一下楼主
作者: ling_lw    时间: 2012-6-15 11:34
很有帮助
作者: yixin    时间: 2012-6-15 13:03
xuexi
作者: wanfangfang    时间: 2012-6-17 20:02
   好东东    谢谢分享
作者: procomm1722    时间: 2012-6-17 22:31
在這裡先對樓主鼓掌一下 , 但後面卻是要敲樓主的頭.1 x7 R1 p# L; h* p9 k
因為第一 , 您有研究的精神 . 第二. 觀念不對. 視野太狹隘. Thermal Relife 的確是要解決所謂的" 散熱" 問題.6 {* I. ?6 G- `, _  N
為何會有Thermal relife 的設計? 發生這樣的需求是為什麼?
. h1 r8 n/ b2 ?2 d7 O9 ?1 [有幾點提出來討論7 W2 W' k% y  Z1 h& [9 _
1. Thermal relife 是在多層電路板設計時代才出現的 , 大約是 8086 , 286 時代. 原因是因為當時的電路板在過波銲時非常容易爆板.
" |  a& x! X7 ]* }" f; lWhy ? 大家想一下. ( K/ c; F8 }, M9 B6 y( D9 e" k' t; i
2. Thermal relife 用在負片? 那是 Allegro 的軟體設計邏輯問題 , 不要想得太天真了. PCB 上面的銅箔形狀有分正片,負片嗎? Allegro 軟體在負片電源層是不允許走線的. 如果你要向正片一樣走線橋接是不可能的. 因此他們就設計 Flash Symbol 來套用 , 避開這個問題. 好處是這是一個獨立的 D-Code , Gerber 資料處理很簡單 , 缺點是建銲點很囉唆. 其他的軟體如 Mentor Board station 就沒這個問題. 不過他的 Thermal 是系統用線條自動畫出來的 , 後面 Gerber 資料修改很麻煩., r1 [% B* g: C& W- F7 H1 c
作者: streetflower    时间: 2012-6-18 21:46
感谢楼上！( Y6 ?% Y/ m. D! s* F. d+ m" u
其实这个问题俺是很模糊的，查找过一些资料，发现对这个解释的有些自相矛盾/ y( j9 z" `2 k, G3 d! A
所以抛砖引玉，希望大家探讨
, R* ^  E, v& S4 w+ v3 g
5 r! m# I  [8 |- v# T" H" Y其实，俺不否认pcb板中的散热设计,但allegro中在建pad时加的thermal relife在转gerber后，用CAM工具确实找不到，那种“花焊盘”散热形式。. ]/ F9 X7 K' Y0 ?
例如：! \$ |' s2 x) `5 s0 G6 |& {; F* y
        同一块pcb：% ~6 R0 o# m9 P- ^+ R4 Y6 C8 H
   1 、将power、gnd层做成负片（有thermal relife的散热设计）
% v; {' ~# H+ u   2 、那亦可以将power、gnd做成正片，那岂不是又没thermal relife设计了？（有些童鞋怕出错，就都全做正片的）6 V' v) r8 u# L# g4 Z; s

' t0 F/ b7 X+ G; W  C3 N) e  u# j俺想弄明白，在Allegro中在建立的pad时，加的thermal relife是否是为了实现散热设计的?* }- _" Z* ^: _) ~# [% P
期待解惑
, w/ h9 G. ^: N/ V
作者: procomm1722    时间: 2012-6-19 22:44
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.6 E. E% z8 ?2 |
其實目的是防止熱被散掉.
- E+ I9 O2 d9 {, X因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散熱快) , 那另一個現象就是膨脹速度快. 因此在過波銲時 , 很容易引起爆板(內外層膨脹速度不一).+ \, o, X- Q8 z
為解決這個問題因此就有 Thermal Relife 這樣的圖形設計出現 , 目的就是把熱給限制住 , 不要很快的就傳導出大量的熱.
  ]# w. [- V  L8 P& G5 @( ~2 W後來因為材料進步 , 而且 DIP 零件大量減少 , Via Hole 的尺寸也大幅縮小 , 這個問題就不再是問題了. 因此後還很多版就改才用全導通設計.& F7 s; `* n' q% j8 s' U
可這幾年因為無鉛製程的問題 , 導致錫爐溫度高出傳統有鉛銲錫至少 40 度以上 , 再加上無鉛銲錫焊接能力遠不如有鉛銲錫. 因此為了確保焊接順利 .
+ S4 }% t8 J7 ?: v1 c) D, q, a& Y因此 Thermal Relife 又被拿出來用. 只不過現在的說法是怕熱被吸走.
作者: 退出他的世界    时间: 2012-6-20 13:59
哇，学习，谢谢分享
作者: yuan715happy    时间: 2012-7-14 13:51
! A$ Q3 Z: o% C) s0 F
顶，好贴，是很需要顶滴
! Q9 Q! W: R4 z( i# D感谢楼主分享
作者: yangmingen    时间: 2012-7-16 10:02
顶一个  顶顶顶  加油啊 楼下的...
作者: 1011625143    时间: 2013-6-7 22:04
原来负片是这样解释的呀。
作者: GLJ2564    时间: 2013-6-8 15:53
很好！
作者: antoni2011    时间: 2013-7-11 09:02
好資料呀.....
作者: zhongyiwaiting    时间: 2013-7-11 14:17
procomm1722 发表于 2012-6-19 22:44 4 M& e, z. j2 Z% N5 C; j
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.: a" K% |  h) i* ^* T
其實目的是防止熱被散掉.
9 @( H. n6 a1 K8 }- _9 i因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散 ...
  k1 b9 [- Z. i. P9 g8 T: M  Y
为什末(如LZ所说）
% j8 M1 T9 |: \# M: e0 c转gerber后，用CAM工具确实看不到thermal relife的形状
! {  f7 K$ k/ F3 Z难道软件显示的与制板的效果不一样？
! T# ^, ^  Y1 l3 C还是制板厂动了手脚？
作者: liuyao    时间: 2013-7-12 01:19
好帖，学习中，新手不是很懂
作者: procomm1722    时间: 2013-7-12 10:44
這要看轉出的 Gerber 是使用6x00 還是 274x .% U, U' g0 j, b& V
如果是 274x , 應該會看到. 若是 6x00 , 哪需要額外在 CAM裡面定義.
作者: fanrick    时间: 2013-7-14 16:36
好贴，学习了，好多东西感觉自己都是理解很肤浅
作者: EDADQP    时间: 2013-11-9 11:35
还真得有点这么专研的精神才行  学学
作者: tuzihog    时间: 2013-11-10 00:22
好帖留名再研究



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2