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标题: 这个步骤对吗？ [打印本页]

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作者: zy5526    时间: 2012-3-15 14:02
标题: 这个步骤对吗？
底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈不对吧

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作者: eins_0    时间: 2012-3-15 15:44
还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance

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作者: simhfc    时间: 2012-3-15 15:51
一般第4、5、6、7项也要定义。

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作者: zy5526    时间: 2012-3-15 16:12

eins_0 发表于 2012-3-15 15:44
还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance

1 _4 x8 c/ t' c$ j0 u$ `我的意思是，底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈对不对，内部应该是方的才对吧！
4 Z. ?% x. r1 K. m. D8 o$ e板子芯片引脚的孔径，1脚是方的，其他脚就是圆的

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作者: zy5526    时间: 2012-3-15 16:13

simhfc 发表于 2012-3-15 15:51
一般第4、5、6、7项也要定义。

# D* z; a+ U/ p/ D这个影响大吗，我看教程上没这几项

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作者: simhfc    时间: 2012-3-15 17:03
3与信号有关；
/ U- P; f6 K# h: n8 C1 a( V( A4、5、6与生产组装有关。
/ D2 C2 }1 u2 T
这个组合是对的，pin1的方形焊盘本就是做在表面以便观察，内层如果是方孔，加工很难，且无必要，呵呵。

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作者: zy5526    时间: 2012-3-15 17:11

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03
" y5 R& @' z& \4 `6 n+ v3与信号有关；
4、5、6与生产组装有关。

4 \1 O9 J* t3 C. f3 K& V0 S0 b0 g( N哦，那其它脚的就是底层，顶层，内部都是圆的了{:soso_e179:}

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作者: zy5526    时间: 2012-3-16 08:49

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03
1 |- J' |. ^% d3 f! N0 [1 b+ u' A3与信号有关；
; Y, C) [7 s- w) k: S$ M4、5、6与生产组装有关。

- a9 T; s0 R3 l+ L6 b# s我说的内层指的是铺铜，不是开孔，应该是方的吧，1脚

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作者: ugqy    时间: 2012-3-16 09:19
内层圆的可以的。
外部方的是为了方便辨识。

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作者: zy5526    时间: 2012-3-16 10:14
这个好像没什么规律，什么样的都有

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作者: eins_0    时间: 2012-3-16 10:59
这个是没有问题的，全部用圆的或者全部用方的都不是问题。

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作者: zy5526    时间: 2012-3-16 11:05
恩，谢谢

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