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标题: pads9.3铺铜时，所有设置铺铜方式为十字铺铜，为何在电源层中还有孔是花孔铺铜？ [打印本页]

作者: shirly229 时间: 2012-3-7 23:11
标题: pads9.3铺铜时，所有设置铺铜方式为十字铺铜，为何在电源层中还有孔是花孔铺铜？
pads9.3铺铜时，所有设置铺铜方式为十字铺铜，为何在电源层中还有孔是花孔铺铜？，而这些花孔铺铜的孔在TOP,BOTTOM等都是十字铺铜，这些孔的封装中都有LAYER_25层设置，是否与此有关？欢迎各位热心解答我的问题，谢谢~~

作者: gongdehua1125 时间: 2012-3-8 09:36
内层是负片吧

作者: jimmy 时间: 2012-3-8 10:30
设置为正片可解决此问题

作者: shirly229 时间: 2012-3-12 20:54

jimmy 发表于 2012-3-8 10:30 * P8 K, v3 P6 N9 h* M1 A( P
设置为正片可解决此问题

内层是正片，不过过孔做的封装有做layer_25层，是不是因为这个原因呢？

作者: gongdehua1125 时间: 2012-3-13 10:07
改为正片，与LAYER-25应该没关系

作者: shirly229 时间: 2012-3-13 23:02
电源层设置时正片，选择的是SPLIT/MIXED PLANE,不知道什么原因呢

作者: shirly229 时间: 2012-3-19 19:53
这个问题没人回答出来吗？高手呢？高手呢？

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