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标题: 有GND内电层地线层在其它外层信号层上还要用铜皮铺地吗， [打印本页]

作者: samhuang 时间: 2012-3-2 14:50
标题: 有GND内电层地线层在其它外层信号层上还要用铜皮铺地吗，

有GND内电层地线层在其它外层信号层上还要用铜皮铺地吗，
现在画一块4层板，第2层电源，第3层是地线，TOP,BOT是信号。
我的问题是内层有地线层了，TOP层还可以用铺铜吗？或是说铺了大铜皮会有影响吗？之所以这样问是因为外层没有铺铜看上去不太美观。请各位老师帮我指点一下，谢谢！

作者: jimmy 时间: 2012-3-2 15:20
表层不需要

作者: canghaimurong 时间: 2012-3-31 16:13
需要，第一\top是器件面，第二层如果是电源层，那么最好是有完整的电源平面，否则最好和地层换一下。
第二、在地层覆铜时，因为可能会出现过孔过密，导致覆铜被打断，信号层回流路径不稳定的情况，所以在表层加铜，并同时多打贯通孔。

作者: indream 时间: 2012-3-31 16:27
网络连接上可以不需要了，因为内电层已经连上了嘛。但是有时为了抗干扰等原因要适当的覆铜

作者: youjinwei2010 时间: 2012-3-31 17:00
上下层加铺铜会更好一些，不过间距最好大于30MIL，这样板子机械强度也高一些

作者: zhengzy 时间: 2012-3-31 23:31
不需要了，你铺了还得割铜，浪费时间

作者: romantic878595 时间: 2012-5-7 20:02
如果你的焊盘很多，走线很密，那就不需要了。如果你的焊盘，走线属中等或以下，有存在大面积无铜的情况时，最好敷上铜。因为没有铜区域与有铜区域厚度不一，会造成可制作性问题（在电镀时）。电性能就不介绍了，要看情况的。

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